PCB（印刷电路板）族群近期股价表现抢眼，买盘力道轮动至上游厂，受惠原料报价喊涨，明年展望佳，台虹、达迈、亚电今天攻上涨停，富乔、尖点等今天股价强弹。
软性铜箔基板（FCCL）厂台虹因应客户需求以及看好未来产业发展，投资 3,500 万美元设立中国子公司，业务主要分布在电子材料、铝塑膜及新产品开发生产，子公司成立后将设立江苏新厂，预计于 2019 年第 1 季完工，最快 2019 年第 2 季可以贡献营收，台虹表示，未来将以全球第一大软性铜箔基板供应商为目标。
据了解，因应原物料价格上涨，台虹目前正与客户洽谈明年度产品报价，预计最快于 2018 年初生效。台虹今天盘中攻上涨停 61 元，但未能锁住，涨停价位有 4,500 张卖单高挂。
聚酰亚胺（PI）为软板上游材料，市场看好，全球第六大 PI 供应商达迈，受惠软板、散热片及软性 OLED 显示器产业新需求大幅提升，有望带动 2018 年营收及每股盈余将再创历史新高。
投顾指出，PI 上游化学原料受政策关厂而供给减少，加上新需求提升，2019 年未见新增产能开出，认为 PI 售价今年第 4 季将陆续调涨 10%，预估明年仍维持涨价态势。
达迈今天股价大涨，盘中攻上涨停锁住，涨停价位仍有逾 3,000 张大单排队。
玻纤纱厂富乔近期除库藏股加持外，投顾看好，玻纤纱涨价反映供需吃紧，富乔产品升级可望蚕食欧美业者市占率，富乔股价今天逼近涨停，涨幅约 9%，最高至 22.65 元
软板上游保护膜亚材电材因应上游原料纷纷涨价，已率先在 11 月反映成本，向下游厂商发出涨价通知，看好带动产业良性循环，今天股价攻上涨停 22.55 元。
PCB 钻针厂尖点今天盘中拉高，涨幅逾 4%，高点来到 22.7 元，在 PCB 钻针事业的部分，尖点目前月产能约计 2,100 万支，全球市占率约 25%。
（作者：江明晏；首图来源：Flickr/Iain Watson CC BY 2.0）
