日经新闻 22 日报导，关于苹果（Apple）iPhone 用 A 系列芯片的代工订单，台湾台积电、韩国三星电子等亚洲两强蹦出激烈的竞争火花，预计 2018 年下半年开卖的次代 iPhone 用芯片（以下暂称 A12 芯片）据悉持续由台积电独吃，三星抢单失败。
2015 年开卖的 iPhone 6s 使用的 A9 芯片订单是由台积电、三星分食，不过 2016 年 iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 Fusion 芯片、2017 年 iPhone 8 / X 的 A11 Bionic 芯片代工订单皆由台积电一家包办，而关于 2018 年次代 iPhone 使用的 A12 芯片，之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息，不过根据日经新闻采访得知，最终台积电死守住订单，仍将独吃 A12 芯片订单。
报导指出，三星虽抢单失败，不过仍计划借由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于 2018 年抢先台积电一步，将最先端制造技术“极紫外光（EUV）微影”进行实用化，利用 EUV 量产 7 奈米（nm）产品，且之后将逐年进行细微化，2019 年进展至 5nm、2020 年 4nm，目标在 2019 年从台积电手中夺回苹果订单。
另外，台积电将在 2018 年开始量产 7nm 产品，据关系人士指出，台积电 7nm 的进展略微领先三星，且预估将在 2018 年自三星手中夺走部分高通（Qulcomm）订单。台积电预计将在 2019 年投入 EUV，和三星之间针对苹果、高通订单的争夺势将更趋激烈。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：台积电）
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