根据《Nikkei Asian Review》引用业界人士消息指出，台积电将在 2018 年抢夺最大竞争对手三星的一些高通基频与行动处理器订单。目前，台积电与高通合作，将在 2018 年上半年先推出基频芯片。另外，年底前将推出旗舰型骁龙 855 行动处理器。
知情人士表示，高通与台积电合作的新款基频芯片与骁龙 855 行动处理器预计采用先进 7 奈米制程。另一家科技大厂苹果的新款行动处理器，也将于 2018 年采用台积电的该先进制程。自 2016 年以来，台积电一直都是苹果行动处理器的独家生产厂商。
报导进一步指出，过去高通骁龙 835 行动处理器，以及新推出的骁龙 845 行动处理器都是采用三星 10 奈米制程。骁龙 835 行动处理器已得到包括三星、Sony、OPPO、小米等品牌手机商采用，新推出的骁龙 845 行动处理器，预计将由小米手机拔得头筹，成为首发厂商。
虽然三星 10 奈米制程抢下高通两代行动处理器订单，但台积电在 10 奈米制程也独家取得苹果 iPhone 处理器的订单，以及中国华为 Mate 10 智能手机的麒麟 970 仿生处理器订单。因此，双方攻略在 2017 年可说是不分轩轾。
但到 2018 年，台积电会抢下三星手中高通部分基频与行动处理器订单的主要原因，根据芯片产业知情人士表示，在于三星 2018 年无法正式推出 7 奈米制程生产的芯片。
由于未来的芯片或处理器都想在越小的单位面积容纳更多晶体管，使效率提升，但功耗能减少，这对制程来说是很大的挑战，制程技术必须不断缩小进化。根据台积电表示，除了 2017 年整体资本支出为 108 亿美元之外，未来数年花费都在 100 亿美元上下，这数字比不上三星 260 亿美元的投资。但三星的投资主要都在内存，包括 DRAM 及 Nand Flash 项目，晶圆代工部分只有 50 亿美元投资，制程上不易超越领先的台积电。
新兴技术与应用不断出现的情况下，市场对提升芯片的运算能力，以达到提升效能的需求大幅增加。这也使台积电与三星在竞争芯片或处理器的代工加剧，双方都希望借此获得未来新技术或应用产生的庞大商机。不过，根据市场调查机构 Trendforce 资料显示，目前台积电仍稳居芯片代工龙头，市占率高达 56%。三星 2017 年市占率仅 7.7%。但是，三星规划这个数字在 2025 年提升到 25%。
关于台积电 2018 年从三星手中取得部分基频芯片及行动处理器订单，业界人士也表示，如果三星 7 奈米制程一旦准备好，高通还是有可能在 2019 年将订单交给三星。根据规划，台积电 7 奈米制程将在 2018 年上半年量产，而更先进采用 EUV 技术的 7 奈米+ 制程，则将在 2018 年下半年试产。至于三星，一开始就准备导入 EUV 技术的 7 奈米制程，则是原本规划 2018 年就要量产。如今是否真能实现，还有待观察。
对于以上报导，台积电、三星、高通都还未发表评论。
（首图来源：科技新报摄）
