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TechNews 科技早报 – 20171221

2024-10-06 214

三星宣布抢先业界量产第二代 1y 奈米制程 DRAM 韩国科技大厂三星 20 日宣布,已经开始量产第二代的 1y 奈米制程的 DRAM 产品。三星表示,该项 DRAM 产品为 8Gb 的 DDR4 DRAM 第二代产品。相较于上一代产品来说,新的 8Gb DDR4 具有 8Gb DRAM 内存中最高的性…

SK 海力士抢食晶圆代工,传考虑设中国合资公司 据半导体产业消息人士透露,韩国第二大内存制造商 SK 海力士为扩张晶圆代工业务,打算与中国业者结盟成立合资公司,海力士董事会拟就此提案讨论。海力士今年七月已将晶圆代工部门分割,并成立完…

美光强化 DRAM 制造中心 明年在台征才千人 美光(Micron)位于台中市的后段生产基地成功投产,未来将持续强化台湾动态随机存取内存(DRAM)制造中心,预计明年在台湾再招募 1000 名专业人才。美光去年 12 月底完成与华亚科的股份转换,一举…

日硅合并案,2018 年 2 月 12 日两家公司将召开临时股东会表决 就在日前国内半导体封测大厂日月光与硅品的合并案,在中国商务部有条件的放行后,20 日该案的进度再向前走一大步。就在双方公司在举行完董事会后决定,将在 2018 年的 2 月 12 日举行临时股东会,将两…

鸿海冲刺印度手机市场 征才 5000 人 鸿海集团冲刺印度市场,先前才传出要投资近 279 亿元盖厂,现在又有新动作。为冲刺手机事业,转投资日商夏普手机事业部总经理罗忠生表示,明年要在印度投资 2,000 万美元(约新台币 6 亿元),同时…

多空拉锯的 2018 年 首季半导体景气 2017 年第四季半导体产业产值增幅虽然由第三季的两位数减缓至个位数,但景气则呈现淡季不淡的氛围,主要是与 Apple iPhone 大量出货时程递延至 10~11 月、内存价格持续上扬、非 Apple 阵营包括华为与…

半导体商机大 京鼎翔名帆宣进补 应用材料看好人工智能(AI)及大数据(Big Data)时代即将到来,将带动半导体及面板产业的技术升级与大投资,应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,3D NAND、DRAM、晶圆代工等制程微缩及…

应材美光唱旺台湾半导体 应材与美光昨(20)日同步宣布挺台湾,应材看好明年台湾半导体设备采购金额将持续超越大陆,因应客户需求,应材持续扩大在地制造,帆宣、京鼎等协力厂订单可期;美光也将扩大在台规模,明年再招…

联发科要争夺苹果的芯片订单困难重重 在高端芯片市场与高通竞争失败,在中端芯片上又受到高通的狙击,联发科希望打入苹果成为他的芯片供应商,要实现这一愿望对于联发科来说实在是困难重重。联发科的崛起与中国大陆手机企业的崛起密…

智慧机明年决战 18:9 大屏幕,敦泰乐啖商机 全球手机掀起一波全屏幕占比风潮,且目前趋势看来已经从旗舰型手机渗透到中阶机款,三星已经宣布将在明年在 A 系列中阶机款中加入 18.5:9 的大屏幕元素,不仅是三星,中国大陆手机大厂 OPPO、小米等…

2019-03-20 21:30:00

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