LG 电子 19 日宣布，已与美国芯片制造商高通达成协议，两家公司将在自驾车零件上深入合作。
根据协议内容，两公司将在首尔合资成立实验室，将用以研发车联网（V2X）技术。除此之外，LG 与高通今年底还将在韩国成立一座研发中心。（韩联社）
LG 计划将自家开发的车联网技术结合高通最新通讯芯片，希望为进军自驾车零件市场铺路。LG 携手高通开发车用 5G 连网技术，传输速度是现有 LTE 网络的 4 至 5 倍快。
高通为成为车用零件的霸主，去年斥资 390 亿美元购并恩智浦半导体（NXP），目前本案尚未通过欧盟反垄断审查，但高通首席执行官 Steve Mollenkopf 日前受访表示，预期年底可以过关。（华尔街日报）
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：LG）
