2017 年 IC 封测代工排名，日月光、艾克尔、长电科技分居前三 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年行动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值摆脱 2016 年…
晶圆代工 改变半导体业的破坏式创新 晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供积体电路技术及制造服务。晶圆代工厂台积电即将于 23 日欢庆成立 30 周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂…
为 7 奈米制程做准备，三星宣布 8 奈米 LPP 制程技术完成验证 根据外电报导，18 日三星官方正式宣布已完成了 8 奈米 LPP 制程技术的验证，不久之后可量产。三星表示，相较 10 奈米制程技术，新推出的 8 奈米 LPP 制程技术可使芯片能效提升 10%，芯片面积降低 10%…
华为 7nm 麒麟处理器启程：Intel 带着 10nm 抢饭碗 麒麟 970 处理器刚刚在 Mate 10 系列上首发登场，华为的下一代处理器也全面启动了，工艺上再次飞跃进化到 7nm，但不再只交给台积电代工。16nm、10nm 时代，台积电都是华为的独家合作伙伴，分别打造…
雅克科技推 24.67 亿元并购切入前驱体材料领域 停牌近半年后，雅克科技今日披露发行股份购买资产方案，公司拟通过非公开发行股份的方式，作价 24.67 亿元收购科美特和江苏先科的股权。据方案，雅克科技拟向沈琦、沈馥、赖明贵、宁波梅山保…
5G 手机时代将要到来 华为高通争抢芯片赛道 近日，华为在德国发布了 mate10——一款支持 4.5G 网络的手机后，还不到 12 个小时，高通就在香港宣布，成功基于一款面向移动终端的 5G 调制解调器芯片组实现 5G 数据连接。这意味着 5G 手机离人们的生活越…
高通案经济部拟协调，公平会：已结案 高通遭公平会重罚后，经济部表达希望在公平交易与产业发展间取得平衡，有机会能跟公平会谈一谈。公平会表示，会依法独立行使职权，且高通案已结案，公平会不适合再对外表示更多意见…
鸿海携手 IDG 资本，募集台币 450 亿元资金投入自驾车与电动车领域 据彭博社报导，看准汽车产业在自驾车与新能源电动车的发展，全球代工龙头鸿海集团旗下的富士康（Foxconn）集团，将携手 IDG 资本（IDG Capital Partners）筹募资金，设立一个金额达 15 亿美元…
AI 派对才开始，瑞银看好半导体四雄主宰市场 人工智能（AI）掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银（UBS）预言 Nvidia、超微（AMD）、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个 AI 产业，当中又以 Nvidia 最被看好。瑞银分析师…
宏达电推新机 非蘋链备货 宏达电昨（18）日正式发出邀请函，将在 11 月 2 日举行新机发表会，预料将亮相首款全屏幕手机 HTC U 11 Plus。除了宏达电以外，包括华为 Mate 10 系列也将在台上市，加上小米 Mix 2，手机市场进入全屏幕…
