TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出，2017 年行动通讯电子产品需求量上升，带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球 IC 封测产值摆脱 2016 年微幅下滑状况，2017 年产值年成长 2.2%，达 517.3 亿美元，其中专业封测代工（OSAT）占约整体产值的 52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017 年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与 2016 年并无太大差异，前三名依次为日月光、艾克尔、长电科技。其中，力成受惠于高效能运算应用与大量资料存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长 26.3% 的成绩，排名第五。
中企海外购并力道减，转加强布局高阶封装技术
观察 2017 年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国企业可选择的并购标的大幅减少，使 2017 年中国国内资本进行海外购并难度增加。因此，中国 IC 封测业者将发展焦点从借由海外购并取得高阶封装技术及市占率，转而着力在开发 Fan-Out 及 SiP 等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
中国封测厂商在高阶封装技术（Flip Chip、Bumping 等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等）的产能持续开出，以及因企业购并带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商 2017 年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球 IC 封测产业水平。
此外，中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出，根据中国企业发布的产能规划，估计 2018 年底前中国 12 吋晶圆每月产能可新增 16.2 万片，为现有产能 1.8 倍，预计将为 2018 年中国封测产业注入一股强心针。
（首图来源：shutterstock）
