行动芯片大厂高通（Qualcomm）17 日宣布，将利用新发表的 5G 调制解调器芯片 Snapdragon X50 为基础，提出 5G 相关智能手机的参考设计，并预计 2019 年推出相关产品。高通指出，这对未来 5G 手机的设计，包括天线位置才不会有相关信号干扰，以及相关频率运作测试，都可对未来的 5G 手机设计提供帮助。
高通推出 5G 相关智能手机参考设计，是为了验证手机设计的形状因子、相关技术等应用。最重要的天线设计部分，因天线可能干扰通讯状况，且未来 5G 应用可能会有更多功能整合其中，使芯片的天线设计更复杂。为配合许多应用会有更多天线融入的情况下，如何设计天线配置，就是高通推出 5G 相关智能手机参考设计的重要目的之一。
目前有业界人士表示，未来 5G 手机会使用何种材质生产手机外壳，包括金属、玻璃、塑胶等，不但引起大家关注，也带动供应链动向。高通指出，5G 相关智能手机的参考设计重点，在于测试造型设计因素对通讯的影响、相关通讯技术的验证等，什么材质生产 5G 手机并没有特别限制与规范。未来测试阶段，高通将透过验证与供应商、OEM 厂商沟通之后，提出各项解决方案给手机厂商，再由厂商依需求决定最后的生产设计规划。
目前高通推出的 5G 相关智能手机参考设计以 28GHz 频段为主，主要是配合美国相关电信营运商部署。未来也不排除在低频 3.5~6 GHz 以下频段的相关测试，因应届时的市场需求。2019 年推出正式 5G 手机后，预计将是可容纳 5G 各种频段的产品。
（首图来源：高通）
