新华社报导，中国半导体业协会副理事长陈贤近日于“2017 年第 20 届中国积体电路制造年会”表示，2016 年中国积体电路制造产业产值首度超过 1,000 亿元（人民币，下同）大关，达 1,126.9 亿元；今年上半年积体电路制造业继续保持良好成长态势，在全行业中增速最快，年增 25.6%，产业规模达 571 亿元。
据了解，目前中国多地正迎来新一轮积体电路晶圆制造投资建厂热潮。据国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2016 至 2017 年间，全球确定新建的晶圆厂有 19 座，其中，在中国就占了 10 座。虽然投资活跃，中国晶圆制造技术落后于世界领先水准达 2 代，在目前中国前十大芯片制造公司中，外资公司数量占据一半，营收比重占 56%。
清华大学微电子所所长魏少军表示，中国积体电路产品的全球市占率仍然很小，与需求相比有很大的差距，积体电路制造业长期以代工为主要发展模式，对设计业能力过分依赖，对产品缺乏深入理解，大多还停留在被动的服务层面上。中国工信部电子资讯司积体电路处处长任爱光认为，近年来中国国产芯片制造业有所进步，但两个问题未变，一是核心技术受制于人，二是核心产品市占率有待提升。
除此之外，中国积体电路制造企业面临的竞争日益激烈，建厂数量越来越多，投资趋热，但制程技术往前发展越来越难，同时设备、材料价格波动也越来越大。到 2020 年产业需要 30 万专业技术人员，目前存在巨大的人才缺口；此外，还时常面临海外的技术壁垒等。
在专家看来，对中国积体电路制造业而言，一方面形势严峻，另一方面也面临着诸多发展契机。中国是全球主要的电子产品制造国家，也是积体电路产品的主要消费国家，中国国产芯片未来将拥有巨大替代空间；另外，随着“一带一路”建设的推进，未来“一带一路”沿线国家也可望成为中国积体电路制造企业的潜在市场。
中科院微电子研究所所长叶甜春认为，积体电路产业本质上还是制造业，其制造业核心在于供应链；因此，必须加快建立中国国产积体电路供应链生态体系，才能为产业长远发展奠定基础。
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