日前，中国各大媒体接连报导，中芯国际创始人、上海新昇半导体前首席执行官张汝京在辞去新昇总经理的职务后，将加入南京德科码，担任积体电路产业基金投资委员会主席，负责把控该基金资金的使用及投资专案选择等事项。对于该项消息，日前上周出席“集微网半导体大会”的张汝京，在会后面对媒体的追问时正式否认该项消息。
张汝京指出，对于加入南京德科码一事全然子虚乌有。当时，他只是受邀前往南京德科码交流而已，就被传出即将加入的情况，与事实有很大的出入。因此，在参加“集微网半导体大会”会后，接受媒体专访时，张汝京否认这样的事情。
据了解，由于目前中国在模拟 IC 领域的技术和产能，与外国企业相比仍有较大差距。因此，南京德科码与以色列塔尔半导体公司签署技术转移协议，借由来自以色列、日本、新加坡和台湾的资深技术人员建立研发团队，在南京建立相关产线。目前南京工厂仍在建设过程中，就已经接到芯片订单。而且，还已经到以色列进行投片试产。未来预计在，南京工厂正式投产后，将无缝对接实现大规模量产。
而为了推动南京德科码半导体项目建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立南京南晶积体电路发展产业基金，一期人民币 12.5 亿元资金已经到位，近期已开始二期人民币 25 亿元资金的募集。而原本外界预料，张汝京加入南京德科码之后就是要负责这部分的事项，但是张汝京已经否认。
南京德科码半导体由香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体公司（Tower Semiconductor）共同投资建设。正在建设的南京德科码 8 吋晶圆厂，总投资约 6.8 亿美元，分为总面积约 3 万平方米的 6 层厂房、1.5 万平方米的无尘室，以及可容纳 1,200 人的宿舍等区域。
南京德科码厂房预计 2017 年 11 月可完成土建工程，2018 年 4 月全部完工，6 月份达成量产的目标。预计该工厂投产后。第 2 年可达到每月 4 万片产能，建成后相关产业链上下游至少将创造 2 万人的就业机会。
（首图来源：科技新报摄）
