日前，在中国厦门举行的“集微网半导体大会”，高通（Qualcomm）与中国中芯长电半导体共同宣布，中芯长电已取得高通 10 奈米晶圆的超高密度凸块加工认证。这是一年来中芯长电继大规模量产 28 奈米和 14 奈米晶圆凸块加工后，再取得与高通在晶圆凸块加工上的合作，这也是中国第一家进入 10 奈米先进制程技术产业链的晶圆制造企业。
中芯长电是由中芯国际联手长电科技，于 2014 年 8 月成立。2015 年 12 月，高通旗下的子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 对其进行投资，并且在 2016 年开始进行 28 奈米和 14 奈米晶圆的凸块加工量产。目前，中芯长电每月约有 1 万片 12 吋晶圆的产能。中芯长电指出，未来将扩充 12 吋晶圆的中段凸块加工产能，并专注于发展先进晶圆级封装技术，为客户稳定可靠的先进产业链需求提供强有力的支援。
高通技术全球营运高级副总裁陈若文指出，此次 10 奈米超高密度凸块加工开始认证，代表中芯长电在中段凸块加工领域取得突破性进展，由于中芯长电是最近几年来高通技术唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商，双方合作能不断取得突破的情况下，未来，10 奈米凸块加工将能进一步强化高通在中国半导体供应链产业的布局。
中芯长电半导体首席执行官崔东则指出，借由与高通技术的合作，使中芯长电能发展出具备先进水准的中段硅片制造营运管理和服务能力，也成功在中国建立了领先的 12 吋晶圆凸块加工生产线，以提供客户高效、高品质、大规模的产能支援。
（首图来源：高通）
