硅晶圆需求热 旺到明后年 半导体硅晶圆市况从今年初以来呈现供不应求，进入超级循环，包括环球晶圆、台胜科、合晶等业者，都受益于相关报价上涨带来的好处。同时，各厂不只订单能见度已到明年，环球晶圆 12 吋半导体硅…
三星挑战台积电地位 宣示 5 年后要当晶圆代工 2 哥 《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从 2016 年的 7.9%，在5年后跃升至 25%。三星从日本的汽车电子大厂开始“拉客”，上周五…
非蘋阵营反扑 三星 DRAM 喊涨 在中国大陆手机大厂 OPPO、VIVO 反扑，并大举在市场备货下，全球内存龙头韩国三星已确定调升第 4 季行动式内存售价 10~15%，缩小与服务器用 DRAM（动能随机存取内存）价差，让 DRAM 供货更趋短缺…
台积电、联发科 抢车用芯片市场 看好车用芯片的庞大商机，晶圆双雄台积电及联电近几年建立车用芯片平台，争取车用芯片厂下单，这几年生产的芯片早已打进全球前十大车厂供应链；而在车用芯片需求大爆发下，联发科、原相等 IC…
行动 DRAM 涨 爱普 Q4 大进补 下半年进入智能手机销售旺季，苹果新款 iPhone 8 Plus 及 iPhone X 均升级搭载 3GB LPDDR4 行动式 DRAM，加上 Android 阵营新款手机平均行动式 DRAM 搭载量已达 4GB 以上，导致第四季行动式 DRAM 供给吃紧…
半导体材料供应厂英特格 扩建台湾研发中心 半导体材料供应大厂英特格（Entegris）宣布，将扩建其在台湾新竹的台湾技术研发中心（TTC），计划包含专门开发过滤媒介的微污染控制实验室（MCL），协助客户在逻辑、DRAM 和 3D NAND 装置制造…
美光扩大在台投资，揪台厂吃车联网大饼 内存大厂美光（Micron）日前宣布扩大在台湾投资，明年要再征才 1000 人。另外，美光也计划与现有伙伴深化合作，从行动消费性产品跨足车用市场，提前卡位未来商机。内存市场从过去大型主机…
晶圆厂设备支出估创新高，韩国成长最大 全球晶圆厂设备支出今年可望达 550 亿美元规模，将较去年成长达 37%，将刷新历史新高纪录；韩国将是成长幅度最大的地区。国际半导体产业协会(SEMI)发布全球晶圆厂预测报告，预期在韩国三星…
义隆电指纹辨识 获联合国大单 IC 设计厂义隆电指纹辨识方案持续往非 PC 领域扩散，近期市场传出，义隆电与韩国系统整合业者 KSID（Korean Smart ID）及智能卡制造商金科国际共同合作，独家取得联合国指纹智能卡大单，已获义隆电…
高通 CEO：未来 10 年汽车将取代手机成最具创新性产品 据 CNET 北京时间 9 月 18 日报道，还记得第一代 iPhone 带来的激动吗？我们可能再次找回那样的感觉，不过场景将换成在驾驶汽车时。这是高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫的设想，他认为，未来 10 年最令…
苹果传攻车载资通讯 新技术冒出头 苹果传出在车载资通讯（Telematics）系统技术有新进展。外媒报导，苹果可能在车载资通讯系统采用触觉式显示或屏幕技术。国外科技网站 Patently Apple 日前报导，透过触觉式技术，驾驶可以透过…
