时事通信社、共同通信报导，东芝（Toshiba）14 日和三井住友银行、瑞穗银行等主要往来银行举行会议、说明了半导体事业子公司“东芝内存（TMC）”的出售协商经过，而据关系人士指出，东芝干部向银行表示，将加快与日美韩联盟的协商，“目标在预计召开董事会的 9 月 20 日签订契约”。
每日新闻 15 日报导，东芝干部向银行表示，“即便与 Western Digital（WD）之间的诉讼尚未解决，但和日美韩联盟签订契约是有可能的”。据悉在日美韩联盟的提案中有列入诉讼纷争的解决对策。
报导指出，东芝虽力拼要在 20 日和日美韩联盟签订契约，不过因东芝与日美韩联盟之间仍有部分条件未谈妥，加上 WD 为了扳回劣势可能会出示新让步案，因此能否真在 20 日签订契约仍有变数。
根据 Yahoo Finance 的资料显示，截至台北时间 15 日上午 8 点 22 分为止，东芝劲扬 1.58% 至 321 日圆。
东芝 13 日宣布，因主导日美韩联盟的美国贝恩资本提出新提案，故东芝于 13 日举行的董事会上决议，将基于上述贝恩提出的新提案内容加快协商脚步，目标在 9 月下旬前签订 TMC 股权出售契约，且已于 13 日和贝恩主导的联盟签订备忘录。
东芝指出，所签署的备忘录不具法律约束力，且不具排他性（即仍可以持续和 WD 阵营、鸿海阵营进行协商）。
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