东芝（Toshiba）今天宣布，已与美国贝恩资本（Bain Capital LLC）领头的“日美韩联盟”签订出售内存芯片部门的合作备忘录（MOU），目标是本月底前达成最终协议。
彭博社报导，贝恩资本的阵营几乎 3 个月前就被视为最可能成功的买方，但因法律诉讼、政府反对及东芝迟迟不做决定，导致进展受到拖延。
东芝在声明中表示，签署 MOU 并不会禁止他们与其他竞标方协商。东芝副社长成毛康雄（Yasuo Naruke）说：“东芝意图在尽可能最快的时间内，达成完全符合我们目标的最终协议。”
根据贝恩资本阵营 6 月宣布的原初收购提案，出价金额约 2.1 兆日圆（约新台币 5,670 亿元），参加者包括日本政府支持的日本产业革新机构（INCJ）与日本政策投资银行（Development Bank of Japan）。韩国芯片制造商 SK 海力士（SK Hynix）也参与这个竞标团队，但曾表示会限缩参与规模。
东芝若要成功出售芯片业务，必须克服合资企业伙伴美国威腾电子（Western Digital）的法律抵抗，因威腾宣称有权干预东芝的任何交易，并向美国法院提出仲裁请求。这间位于加州圣荷西（San Jose）的公司也参与美国 KKR 为首集团的阵营，一同提案收购东芝芯片部门。
今天消息传出后，威腾发布电子邮件声明表示，对于东芝的行动感到“失望”，并且将继续在国际商会国际仲裁院（ICC International Court of Arbitration ）推动与东芝间的争议仲裁案。
另一个由鸿海领头的收购团队，目前也出价 2.1 兆日圆，且参与竞标者包括苹果（Apple）、软银（Softbank）及夏普（Sharp）。但日本政府官员之前表明，反对东芝芯片部门卖给与中国关系密切的鸿海。
东芝需要在明年 3 月底前完成交易，才能堵住资产负债表上因美国核能业务减记造成的数十亿美元大洞，同时避免股票遭东京证交所下市。
（首图来源：东芝）
延伸阅读：
- 半导体需求大爆发，大厂趁虚从东芝抢人
