为争取新世代先进半导体制程商机，半导体检测大厂美商科磊（KLA-Tencor）公司于 12 日宣布，针对 7 奈米以下的逻辑和内存设计节点，推出 5 款显影成型控制系统，帮助芯片制造商实现多重曝光技术和极紫外线（EUV）微影所需的严格制程公差。
KLA-Tencor 行销长暨资深副总经理 Oreste Donzella 表示，对 7 奈米和 5 奈米设计节点，芯片制造商在生产中找到叠对误差、线宽尺寸不均和热点（hotspot）的根本起因变得越来越困难。除了曝光机的校正，科磊的客户也在了解不同的光罩和晶圆制程步骤变化如何影响显影成型。透过提供全制造厂范围的开放式量测和检测资料，IC 工程师可迅速定位制程问题，并在发生的位置直接管理。
科磊公司指出，目前推出的 5 款系统，将为客户提供最尖端的技术，让客户降低每个晶圆、光罩和制程步骤导致的显影成型误差。科磊进一步解释，在 IC 制造厂内，科磊新推出的 ATL 叠对量测系统和 SpectraFilmF1 薄膜量测系统，可针对 finFET、DRAM、3D NAND 和其他复杂元件结构的制造提供制程表征分析和偏移监控。
至于，Teron 640e 光罩检测产品系列和 LMS IPRO7 光罩叠对位准量测系统，则协助光罩厂开发鉴定 EUV 和先进的光学光罩。另 5DAnalyzer X1 高级资料分析系统，则提供开放架构基础，以支援晶圆厂量身订做的分析和实时制程控制的应用。Oreste Donzella 指出，这 5 款新系统拓展了科磊的多元化量测、检测和资料分析系统组合，从根源就辨识和纠正制程变化。
因韩国晶圆代工大厂三星于 11 日才宣布，将在 2018 年推出导入及紫外线微影设备的 7 奈米制程。对此，科磊公司不仅是韩国三星，还包含台积电都是科磊长久以来的客户。随着先进制程投入，可能带动检测设备商机提早来到。但现阶段这些对市场的商机预测，还是必须要看晶圆代工大厂在未来先进制程的导入情况而定。
（首图来源：科磊）
