昨日（9/11）苹果 iOS11 开发者爆料新一代 iPhone 将采全新 6 核心设计的 A11 处理器，内含类似 ARM big.LITTLE 的异质平台架构，分别拥有 2 个高性能 Monsoon 核心，以及 4 个低性能 Mistral 核心，具备高效能的运算力。此消息之后，Android 阵营的高通（Qualcomm）新一代骁龙 845 处理器，相关消息也不遑多让的曝光了。
根据国外媒体《Benchlife》报导，高通有望于 10 月中旬，在香港举办的 4G / 5G 高峰大会，首次公布骁龙 845 处理器的状况，并于年底正式上市。按照以往的规律，首批搭载高通骁龙 845 处理器的智能手机预计 2018 年初发表，三星 S9 以及小米 7 都有非常大的机会成为首发机款。不过有消息指出，LG 新一代旗舰型手机 G7 也可能抢先成为首发机款。
报导指出，高通将对骁龙 845 在 Kryo 处理器架构、Adreno 图形架构、LTE 基频、ISP 影像处理单元等方面提升。首先在制程技术，原本大家预计采用的 7 奈米制程，目前似乎还有不小技术门槛，台积电和三星两家晶圆代工厂都要到 2018 年中下旬才会进入大规模量产，骁龙 845 处理器将考虑转采改良的二代或三代 10 奈米制程再优化，这将是成本和产能都兼顾的最佳选择。
之前也有消息传出，骁龙 845 处理器原则上仍采用三星 10 奈米 LPE 制程，核心架构为 ARM Cortex A75 的多核心组成，GPU 为 Adreno 630，将整合 1.2Gbps 的 X20 基频。
在 COMPUTEX Taipei 2017 上，高通与微软共同宣布将在 2017 年底前推出建构于高通骁龙 835 处理器与微软 Windows 10 的 ARM 架构个人电脑，企图由手机市场扩大影响领域到个人电脑市场，挑战英特尔（intel）与超微（AMD）传统的市场领域。预计高通推出骁龙 845 处理器后，凭借低功耗、全时联网、价钱更便宜、体积更小巧的优势，有机会在个人电脑市场占领一席之地，预计届时会有更多产品问世。
（首图来源：高通）
