根据《日本经济新闻》引述知情人士的报导，日本半导体大厂东芝（Toshiba）在预计出售半导体业务部门之后，公司将计划拆分成为 4 家公司，其目的是在为营运提供更大的灵活性。
报导指出，东芝拆分成为 4 家公司的计划，预计是以从事包括水处理和铁路系统的社会基础设施，包括化石燃料发电在内的能源，除储存芯片业务之外的电子设备，以及资讯和通讯技术解决方案等事业体拆分成 4 家公司为主。
拆分预计使母公司将转移约 2 万名员工到新拆分的公司，这数量相当于母公司当前员工人数的 80%。这些转移员工待遇目前保持不变。2017 年 4 月 1 日东芝分拆储存业务部门之后，大约 9,000 名员工已转向东芝储存部门成立的新公司。
报导进一步指出，消息人士表示，东芝预计将在近期召开的董事会会议中决定该计划。考虑到此次分拆涉及主要业务，东芝将寻求投资人最早于 2017 年 6 月底召开的股东大会中批准这一计划。东芝母公司在分拆后将保留行政职位和研发单位。除此之外，东芝还考虑设立控股公司架构。
东芝考虑进行分拆的动机之一，是这家公司的建筑业务牌照即将于 2017 年的 12 月到期。按照日本政府的现行法律，从事大型建设项目的企业，必须取得相关牌照。而取得相关牌照的规定，是必续达到特定的财务标准，包括资本与股东权益等。不过，受美国核电子公司西屋电气巨额亏损的影响，东芝截至 3 月 31 日上一财年末的负债，预计将会较资产超出 6,200 亿日圆 （约合 57 亿美元） 。按照现行标准，东芝没有续签牌照的资格。
因为急需现金以弥补核电业务巨额亏损给公司构成的影响，东芝正试图出售旗下最值钱的半导体业务。且这家公司目前已初步缩小了竞标者名单。不过，由于之前与东芝合资建厂也是本次竞标厂商之一的 WD 认为，东芝出售半导体业务可能破坏两家公司签订的协定。因此，东芝已在上周临时取消所有与出售该业务相关的会议和决定。
目前东芝已在上周将其半导体部门的竞标买家名单缩减至 4 家，其中包含博通、WD、鸿海以及 SK 海力士。其中美国芯片厂商博通胜出的概率较大。知情人士称，博通已获得 3 家日本银行和私募股权公司银湖资本的支持。据悉，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计划提供博通约 150 亿美元贷款。此外，银湖资本也将资助 30 亿美元。
即便博通出线的可能性较高，但消息人士仍指出，目前日本政府正考虑提供东芝替代方案。透过组建企业财团投资东芝半导体业务 5,000 亿日元资金，换取东芝少数股权。东芝当前获得的竞标要约均属于非约束性要约，因此未来还可能会发生变化。而东芝半导体业务的下一轮竞标将在 5 月中旬结束。
（首图来源：Flickr/Adrian CC BY 2.0）
