鸿海布局东芝内存传出找苹果和软银助阵，不过日媒报导，传出日本软银集团对于出资东芝半导体，态度相对消极。
日本朝日新闻 15 日引述关系人士报导，对于鸿海邀请共同参与东芝半导体内存竞标作业，据说日本软银集团（Softbank Group）对于出资态度相对消极。
日本经济新闻日前报导，鸿海寻求与日本软银合作，参与东芝半导体内存事业竞标作业。
日本 NHK 日前引述关系人士消息报导，苹果（Apple）也有意参与东芝旗下半导体内存竞标，传出苹果考量出资规模达到数千亿日圆，目标取得东芝半导体事业数 10% 股权。
报导表示，苹果计划与目前参与竞标的台湾鸿海集团合作，鸿海也考量与苹果合作，借此将本身单独出资的比率降到 30% 左右，并寻求与日本企业合作，借此消除日本政府担忧东芝半导体技术外流或是转为军事用途的疑虑。
朝日新闻报导，东芝半导体内存释股预计 5 月中旬进行第 2 次招标作业，目前看来美国芯片大厂博通（Broadcom）出资条件有力，东芝规划在 6 月中旬决定买家。
外媒指出，目前共有 4 家企业获选进入东芝第2轮竞标作业，除了博通携手美国投资基金 Silver Lake Partners LP 之外，还包括鸿海集团、韩国 SK 海力士（SK Hynix）以及美国威腾电子（Western Digital）。此外也传出 KKR 集团也参与其中。
东芝 4 月 11 日公布延后许久的财报，上年度前 3 季亏损多达 48 亿美元（约新台币 1,489 亿元），全年亏损可能破 1 兆日圆，公司警告恐将面临生存危机。
东芝在 2 月下旬分拆旗下半导体新公司，新公司称为东芝内存（Toshiba Memory），新公司将继承东芝储存和电子装置解决方案事业。相关分拆协议在 3 月底东芝股东临时会上通过，4 月 1 日生效。
（首图来源：科技新报）
