根据日本电视台 NHK 的报导，有消息人士指出，美国科技大厂苹果正考虑与鸿海集团合作，共同竞标日本半导体大厂东芝（TOSHIBA）旗下的半导体业务的同时，《日本经济新闻》也报导指出，鸿海集团目前也正寻求与日本电信大厂软银（SoftBank）的合作，以进一步达成收购东芝的半导体业务的目的。
不久前，NHK 才引用消息人士的说法表示，苹果考虑与鸿海集团合作，投资至少数十亿美元，以获得该项业务超过 20% 的股份。根据这一计划，东芝将保留该业务部分股份，且使该业务在美国和日本公司的控制下。据称，苹果提出方案的目的，是打消日本政府在完成收购后，敏感技术可能被转移的疑虑，这将给日本的国家安全造成威胁。
对此方案，《日本经济新闻》报导，鸿海集团目前正寻求过去长久合作的老朋友日本软银集团的帮忙，与日本各大银行打交道时能顺利完成。由于鸿海集团董事长郭台铭与软银社长孙正义颇有交情，孙正义在鸿海收购夏普时，曾充当鸿海与日本国内银行的桥梁等，间接提供了支援。
目前有消息指出，东芝已缩小了竞标企业的数量，其中包括与银湖合作的 IC 设计大厂博通、韩国内存大厂 SK 海力士、台湾鸿海集团以及 WD 等 4 家厂商。早些时候，东芝的合作伙伴以及东芝半导体业务的竞标企业之一的 WD 提出警告，东芝出售半导体业务的计划违反了两家公司的合作协定，并要求东芝给予该公司排他性谈判权。东芝采取的立场是“目前的手续没有问题”，但计划暂时优先与 WD 协调。如果无法获得认同，未来第 2 次招标或将受到影响。
（首图来源：科技新报摄）
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