三星电子周二宣布，位在首尔南方的新芯片厂施工进度顺利，将如期于 2017 上半年投产。（韩联社）
三星新芯片厂于 2015 年动土，共投入 15.6 兆韩圜（约 144 亿美元）建厂，为三星史上最大单一产线投资案。据三星表示，新厂第一阶段施工目前已完成九成。
新芯片厂主要用于生产高容量 3D 立体 NAND 闪存。闪存可取代传统硬盘，并广泛应用于数码相机、智能手机与其他 USB 界面储存装置。
市调机构 DRAMeXchange 日前指出，三星稳坐去年第四季 NAND 闪存龙头，受惠于供给吃紧、平均报价（ASP）飙升，三星 NAND 闪存当季报价增加 5%、单位出货量季增 11-15%，推升营收成长近两成（19.5%），市占率来到 37.1%。
东芝同期间 NAND 内存市占率达 18.3%，暂居第二。Western Digital 紧追在后，仅差东芝 0.6 个百分点。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：三星）
