根据平面媒体报导，在 10 奈米先进制程已成为市场发展趋势，联发科 10 奈米制程产品 Helio X30 又预计要到第 2 季才会量产交货的情况下，高通新一代骁龙 （Snapdragon） 835 芯片，在 2017 年上半年就几乎横扫全球各大品牌手机厂的高阶产品新品订单。高通希望借此扩大订单量，持续拉升 Snapdragon 835 芯片的市场优势。
报导指出，高通想借助高阶芯片出货和影响力，同时拉动自家中阶芯片的市场占有率。目前，传闻搭载高通 Snapdragon 835 芯片的智能手机型号已经非常多，包括三星 S8 、OPPO Find 9、小米6、Moto Z 二代、诺基亚 8 等，这其中很多都将在 2017 年上半年发表。另外，高通还不断加强公司背后相关生态系统的竞争力，希望将 Snapdragon 835 芯片扩展至 AR / VR、无人机、智慧家居、车用电子、工业 4.0 等更多元应用领域上，更全面的抢占市场。
另外，从品牌手机商的目前市场状况来说，也基本上印证了目前高通的强势状态。包括在中国排名前三的品牌手机厂商，除了华为采用自家所设计的芯片外，包括了 OPPO、vivo 也都加大了高通芯片的采购比例。此外，随着 2016 年底，魅族与高通在专利官司上的和解，双方签订了专利授权协议之后，传闻魅族将在 2017 年展开始与高通合作，未来会发表搭载高通芯片的魅族手机，而且最快在 2017 下半年问世。
而另有消息指出，目前高通 Snapdragon 835 芯片报价已经不到 40 美元，这样的价格势必对竞争对手产生市场压力。因此，2017 年整体智能手机芯片的市场将会因此而有什么样的变化，将会是值得持续关注的焦点。
（首图来源：官方脸书）
