根据中国媒体的报导，有消息指出，中国手机厂商魅族将于 2017 年第 3 季开始，把部分手机芯片的订单从长期合作的联发科，转向采用另一家手机芯片大厂高通的产品。由于自 2016 年底，高通与魅族达成全球专利授权协议。魅族支付权利金，以获得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 与 4G LTE（包含 GSM、TD-SCDMA 与 TDD-LTE）等无线通讯标准必要专利技术（SEPs）之授权之后，当时就有消息传出，魅族将自 2017 年开始的新款智能手机上，部分开始采用高通所生产的芯片。
根据统计，魅族所出产的智能手机中，目前超过 90% 手机芯片来自联发科的产品。不过，这从 2017 年第 3 季开始，将可能有不一样的变化。因为，中国媒体报导，来自上游供应链的消息指出，魅族在 2017 年的 30% 手机芯片或由高通来供应。
该报导还指出，消息来源透露，在 2016 年第 4 季时，中国的品牌手机厂包括 OPPO、vivo 也降低了采用联发科智能手机芯片的比例。据了解，这两家手机厂商过去提供联发科 30% 的年营收成长。2016 年，OPPO 智能手机总出货量 9,930 万支的一半是采用联发科处理器，而 vivo 则是在总出货量 7,700 万支中的 20% 采用联发科的芯片。
至于，魅族 2016 年的智能手机总出货量为 2,200 万支。但在与高通之间的专利官司后，促成与高通签订全球专利授权协议，使魅族不得不在 2017 年推出的部分智能手机换用高通芯片。根据魅族的产品蓝图估计，最快可能在下半年发表的 MX7 身上就能看到搭配高通生产的芯片。
（首图来源：魅族）
