SEMI（国际半导体产业协会）14日公布最新 “全球半导体设备市场统计报告”。报告中指出，2016 年受惠于全球半导体产业畅旺的影响，半导体制造设备销售金额总计 412.4 亿美元，较 2015 年成长 13%。至于，2016 年整体半导体设备订单得金额，则较 2015 年提升 24% 的水准。
事实上，根据 SEMI 在日前所公布的 “2016 年全球硅晶圆出货量” 报告来观察，该年度的在半导体产业的强劲需求下，全球硅晶圆出货量持续维持新高纪录，也带动全球半导体设备的持续成长。因此，本次SEMI所公布的 “全球半导体设备市场统计报告” 报告显示，相较 2015 年出货金额的 365.3 亿美元，2016 年全球订单半导体设备出货总金额达到 412.4 亿美元，成长率达到 13% 的幅度。这其中，包含晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备（光罩／倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备）的整体出货金额。
再就各地的出货表现来观察，包括以东南亚为主的其他地区，以及中国、台湾、欧洲及韩国的等地对半导体设备的支出率呈现增加的情况。至于，北美与日本等地的半导体设备市场则呈现萎缩状态。
研究显示，台湾已经连续第 5 年成为全球最大的半导体新设备的市场，设备销售金额达 122.3 亿美元。而韩国则是第 2 年排名第二，中国则以 32% 的成长率排名第三。其他第四及第五名则分别为日本与北美的半导体设备市场。
另外，根据产品应用类别的统计，晶圆加工设备在 2016 年成长 14%，测试设备总销售金额也提升 11%，封装设备则成长 20%。而其他前段设备的销售金额，2016 年则下降 5% 的比率。
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