手机芯片大厂联发科旗下嵌入式 CPU 的 IP 提供商晶心科技 14 日正式以 65.1 元的价格挂牌上市。由于对于未来市场展望乐观，加上预期 2017 年整体营收可望提升三成以上，14 日挂牌首日，股价一度冲上 153 元的价位，涨幅高达 135%，顺利展开蜜月行情。
目前联发科持有 14.9% 的晶心科技股份。蔡明介担任董事长、林志明担任总经理的晶心科技，成立于 2005 年，主要以提供嵌入式装置的 CPU IP 为其主要营业项目。营收来源包括签约授权金，以及客户产品在量产时之权利金为主。目前，国内前 15 大 IC 设计公司中，已有 8 家成为晶心科技的客户。韩国市场方面，则是前 10 大 IC 设计公司中有 3 家已经成为旗下客户。日本与美国方面，晶心科技则积极开发电信公司、家电厂商，以及网通设备公司旗下的 IC 设计厂成为其重要客户。
在业绩表现上，晶心科从 2013 年开始的近 4 年度营业收入分别为新台币 1.27 亿元、1.9 亿元、2.19 亿元，以及 2.09 亿元。其中，2016 年第 4 季营收来到 8494.2 万元，为单季历史新高数字。随着客户授权产品的逐步进入量产阶段，晶心科技的权利金收入也自 2013 年的 128.5 万元，提升至 2016 年的 1,332 万元，其占营收比重大幅提升至 6.38%。2017 年在车用电子、医疗、物联网等客户产品陆续进入量产阶段，预估未来权利金的收入还将进一步增加。
根据市调机构 MarketsandMarkets 日前预估，截至 2020 年为止，全球半导体 IP 市场规模将达 56.3 亿美元，而 2014 至 2020 年全球半导体 IP 市场的年复合成长率达 12.6% 的情况下，全球半导体 IP 市场未来仍有很大的成长空间。受惠于物联网市场发展的兴起，研究调查机构 Gartner 也预测，2020 年全球物联网终端应用之市场规模将达 301 亿美金，2016 至 2020 年之年复合成长率高达 20.79% 的市场加持下，晶心科技的产品又以通讯芯片、手机触控芯片、储存装置芯片，以及应用广泛之 MCU 芯片为主，应用领域涵括物联网、车用电子及网络设备等。因此，市场对其未来营运展望均乐观以待。
（首图来源 : 科技新报摄）
