据中国媒体的报导，市场传出，才刚刚发表首颗手机芯片“澎湃S1”的小米旗下手机芯片厂商松果，已在台积电以 16 奈米制程下，开始生产下一代内含 8 核心的芯片“澎湃 S2”。目前，该新款芯片的样品已经完成，预定 2017 年第 3 季开始进入量产，而在第 4 季搭载于小米的手机上正式问世。
报导指出，“澎湃 S2”的产品设计比第一代芯片“澎湃 S1”更符合市场需求。尤其采用台积电 16奈米制程生产，将比前一代“澎湃 S1”芯片更省电。随着“澎湃 S2”准备就绪，预计将能有效提升代工厂台积电的产能利用率和出货量。不过因此“几家欢乐几家愁”，最后可能排挤到小米对联发科、高通等专业手机芯片厂的采购量。
报导中进一步指出，近年来，为了提高产品差异化，小米有计划跟进随苹果、三星、华为等手机品牌大厂的脚步，投入手机芯片自制。于是 2014 年成立旗下的芯片设计厂松果开始，就与联芯联手，由其提供的“SDR1860”平台技术授权合作，设计自家的芯片产品。
小米于 2017 年 2 月底正式对外发表，第一颗由松果所自行研发的手机芯片“澎湃 S1”。该款芯片使用台积电 28 奈米制程，内建 8 核心，虽然与时下同等规格芯片性能差不多。不过因采用较旧式的 28 奈米制程，许多消费者质疑小米的技术仍旧落后高通与联发科等手机芯片大厂一段时间。如今“澎湃 S2”推出，则象征小米准备在手机芯片上加速追赶。
不过分析师指出，小米积极在手机芯片上的发展，除了效法华为的模式，做出差异化的产品之外，更重要的是恐怕是要借此回头砍芯片供应商的价格。这对包括联发科或高通来说，不但挤压了其采购量，售价还可能因此降低，恐怕不会是个好讯息。
（首图来源：小米）
