登山领队收到简讯通知“紧急状况！”立刻得知有登山同伴滑落山谷，手机也同时显示同伴的精确座标位置，便于立即展开搜寻与救援，避免憾事发生。哔哔！屏幕显示智慧骨板芯片传来的讯息：“骨头愈合状况良好，骨板已可取出。”医生依据此讯息开刀取出骨板，不仅可避免误诊，亦可降低骨头尚未完全愈合而再次发生骨折的概率。借由国家实验研究院芯片系统设计中心（芯片中心）研发的“感测芯片高速整合技术”，可大幅缩短开发感测芯片所需时间，快速实现上述情境的智慧生活。
台湾的半导体产业，在 IC 设计、制造、封测的全球市占率皆是数一数二，但感测芯片和 IC 并不相同，需要将台湾擅长的电子领域，与机械、化工、环工、生医等跨领域结合，现在主要都是国外大厂在主导。在未来物联网以及穿戴式装置普及的世界，感测芯片将居于核心地位，数量将是现有 IC 芯片的百倍以上。为协助台湾的半导体产业跨足这一片蓝海，国研院芯片中心研发出“感测芯片高速整合技术”，可据以快速开发感测芯片，时间可缩短为现有的十分之一。
应用于穿戴式装置或物联网应用的无线感测芯片可区分为五大区块，分别是感测器、感测信号读取、处理器、无线传输和电源管理电路。国研院芯片中心针对这五大功能，各自发展出一些具备不同特性的感测器或电路区块，例如感测器，有形变、运动、生医、环境等不同的感测器，或如处理器，有运算速度快但耗电，以及省电但运算速度慢的，可以运用于不同功能需求的感测芯片。
无线感测芯片可区分为五大区块，使用国研院芯片中心研发的“感测芯片高速整合技术”，可快速组合完成物联网应用之无线感测芯片，大幅简化设计及测试时间，加速物联网应用之创新投入。
“感测芯片高速整合技术”即是可以任选不同特性的区块，组合成全新的感测芯片，例如芯片中心组合运动感测器、电容感测信号读取、省电低速处理器、蓝牙无线传输、电池电源管理电路，制作出“智慧背包感测芯片”，当背包快速大幅移动时，即可能是登山者跌落山谷，可立即发出求救讯号给指定对象（例如领队、家人）；芯片中心又组合形变感测器、电阻感测信号读取、RFID 无线传输、电磁波能量撷取电路，制作出“智慧骨板芯片”，当受伤的骨板完全愈合，不再产生形变，就会发出讯号通知医生可以开刀取出骨板了。
▲ 智慧背包中的整合感测芯片。
芯片中心提供的五大区块，都已通过测试，可重复验证使用，亦可进行弹性整合。若直接进行组合，不需修改即可符合开发产品的需要，则组合验证时程可大幅缩短到 1 年以内；若需依产品特性进行修改，因五大区块皆具有可调整性，可快速修改后进行组合验证，整体时程也只需 1~3 年。相较于目前研发感测芯片动辄十多年相比，开发时程可缩短至十分之一，有助于学界及厂商开发各式各样的创新型感测芯片，争取物联网商机。
物联网应用将无所不在，需要机械、医学、能源等不同领域的专家，与台湾最强的 ICT 领域结合，才能创造更多新颖的应用。国研院芯片中心希望借由“感测芯片高速整合技术”之建立，能结合学界与业界研发能量，进行跨领域合作，缩短创新穿戴式装置及物联网整合产品的研发时间，让台湾 ICT 产业偕同各领域共同进入物联网应用百倍成长的未来。
