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【MWC 2017】英特尔与高通的 5G 芯片战

2024-11-05 222

芯片巨头间的恩怨情仇总是扣人心弦。每一段芯片大厂的聚散离合,背后往往都是 IT 工业跌宕起伏的注脚。

Intel,X86 CPU 界的霸主;高通,行动 CPU 巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。但 5G 时代序幕刚揭开,命运似乎又一次将他们拉到对立面。

时间回到 2012 年 11 月 15 日。

这一天,高通市值达到 1,049.60 亿美元,以约 15 亿美元的优势,历史上第一次市值超越 Intel,后者当天市值为 1,035.01 亿美元。

高通春风得意,有赖于抢下智慧芯片的先机。21 世纪初,诺基亚最辉煌的时代,高通还只是和德州仪器、飞思卡尔(Freescale)等平起平坐的半导体厂商。智能手机大潮势不可挡,ARM 架构崛起,凭借大量专利及 ARM 架构下的高效能最佳化,高通成了整个工业无法忽视的对手。

战场的另一面,Intel 赢了财报,却错失了行动互联网的先机。凭借 Core 2,Intel 一扫被 AMD 追打的颓势,在 PC 市场节节攀升,利润一度达到 110 亿美元,接近高通的 2 倍(61 亿美元)、德州仪器的 6 倍多(18 亿美元)、Nvidia 的 20 倍(5.6 亿美元)、Marvel 的 30 多倍(3.1 亿美元)。利多之下,很难不忽视行动领域的迅猛发展,甚至还拒绝了当时 iPhone 的芯片订单。

2006 年卖掉行动芯片业务的 Intel,成了智慧行动芯片的新人。相比 PC,智慧行动端装置更注重功耗和续航。沿用 X86 架构,功耗与续航就成了 Intel 的难题。反而是高通,凭著 CDMA 专利,借助擅长功耗控制的 ARM,成了行动互联网时代的芯片赢家,赚得盆满钵满。

2017 年 1 月,CES。

Intel 释出全球首款支援 6GHz 以下以及毫米波频段的通用 5G 调制解调器,备受关注。做为一家不擅长做通讯的芯片厂商,却早于行动芯片巨头高通释出同时支援高低频的产品。

几乎同时间发表的高通骁龙 835 芯片首次引入 Gigabit 级 X16 基频,峰值下载速度可以达到 128MB/s。外界普遍认为 X16 是为 5G 铺路。发表会上,高通却罕见吐槽竞争对手,技术市场总监 Matt Branda 表示,“Intel 5G 调制解调器搭配的 4G LTE 解决方案实际上落后高通 2~3 代”。虽然“市场”职位往往需要放大自己产品的优势,但以高通总监的身份吐槽对手,实属罕见,火药味十足。

从此时起,Intel 和高通似乎就被媒体拉上 5G 战场的对立位置。

一个月之后的 MWC,Intel 也专门安排了通讯与装置事业部副总裁 Asha Keddy 接受采访,回应高通质疑,委婉表示“竞争对手并不了解我们的进展”。

还没有开始的 5G 大战,Intel 和高通早早拉开了“芯片战”。

2035 年,5G 将在全球创造 12.3 万亿美元经济产出,几乎相当于所有美国消费者在 2016 年的全部支出;全球 5G 价值链将创造 3.5 万亿美元产出,同时创造 2,200 万个工作,超过今天整个行动价值链的价值,相当于 2016 年全球财富 1,000 强企业中前 13 强企业的的营收总和。

巨大的商业前景之下,整条通讯产业链都已摩拳擦掌、跃跃欲试。

芯片是这条产业链的最上游,下端连着最熟悉电信商需求的通讯装置厂商。行动通讯技术的演进周期约为 10 年,全球第一个 4G 网络在 2009 年推出,已经进入成熟期;近年来,VR、AR、AI、机器人等新技术的出现,对 5G 新网络的需求也日益高涨。5G 产业呼之欲出。对芯片厂商来说,只有抢到先机,才有可能抢占市场版图。

不同于其他工业,标准是通讯工业最核心的制高点。标准来自产业链的各个环节,采纳成为标准者,就相当于锁定至少第一波红利,前期大量的研发投入将换来可观的商业价值。

大量 5G 标准工作正在开展。3GPP 正努力制定 Release 15,将于 2018 年完成,有望成为全新 5G New Radio(5G NR)和新一代网络架构(5G NextGen)的首个规格,并有望为 2019 年开始的 5G 商用提供全球规格。

在此之前,预标准的 5G 商用部署已经启动。留下的两、三年准备期,对于底层大厂来说,就是最关键的时期。

▲ 5G 标准化时间表。

增强型行动宽频(EMBB)、海量物联网(MIoT)、关键业务型服务(MCS),是 5G 最主要应用场景,也已经成为共识。

这其中,既有人与人之间的连线,也有物与物之间、人与物之间的连线。对于芯片厂商来说,端与云必不可少。

做为行动芯片之王的高通,端的优势明显。 从 4G 到 5G,并非跳跃,而是演进。最新的 LTE-A Pro 中许多增强功能都是 5G 的重要构建模组,将支援许多 5G 关键特徴和早期用例。高通可以充分利用 3G、4G 时积累的技术、品牌、用户优势。

目前的智能装置几乎都是基于 ARM 架构,短期内恐怕很难改变。高通从基频到架构,几乎掌握了所有关键技术,中高阶产品全面覆盖,加上手中的专利,在行动芯片领域的地位短时间内恐难以撼动。现在,高阶 SoC 已成为手机装置厂商的背书,2016 年骁龙 820、821 风靡 Android 阵营,2017 年刚刚推出的骁龙 835 更是让不少厂商侧目。

但另一方面,5G 的应用场景,尤其是海量物联网、关键性业务等又不得不借助云端。X86 架构的 Intel 芯片几乎垄断了服务器市场。在资料中心及服务器芯片市场上,Intel 的市占率一度高达 99%。

以自动驾驶为例,每秒可产生产生 1G 流量,大量资料已难以完全在区域处理,必须借助云端强大的计算能力;车与外界资讯交换(V2X)的需求增强,受制于距离等因素,车辆之间可能无法直接交流,借助云端就成了比较可行的方法。

这个时候,再去想 2015 年开始华尔街撮合 Intel、高通合并,也不完全是脑洞大开。两家联手,云、端优势结合,恐怕 5G 时代真的难有公司能超越了。

成立于 1960 年代的 Intel 与成立于 1980 年代的高通,已经过了 IT 工业数十年风风雨雨,在各自领域取得出类拔萃的成绩,风光无限。

半导体工业发展半个多世纪,芯片大厂之间也分分合合,都是时代与技术使然。当网络与云端融合,云在网上、网在云中,处理与传送相辅相成,Intel 与高通也从当年毫不相关到如今竞争不断。

倒是下游的合作伙伴对这种竞争喜闻乐见,从中获益,甚至有意加剧这种竞争,避免养虎为患。Wintel 架构经历了 PC 时代又统治了服务器端,微软也开始拉拢高通一起做服务器,Google 在发现自己在服务器端使用大量 Intel 芯片后,也开始向高通下单。另一方面,高通抢下行动中高阶市场后,苹果也开始有意选择 Intel 的基频产品。

或许正是这样竞合不断,才让整个 IT 工业从底层就保持不断向前的创新动力。

而现在,5G 正成为改变世界的下世代商用技术,等待来自整个产业链的创新。

(本文由 36Kr 授权转载,首图来源:shutterstock)

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2019-03-27 11:43:00

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