随着各科技公司对新一代 5G 通讯的竞相投入，也宣示5G产业发展越来越快速。日前，韩国科技大厂三星也宣布在5G领域获得了里程碑的进展。也就是 5G 射频芯片（Radio Frequency Integrated Circuit，简称RFIC）已在商业上准备就绪。由于，这是下一代基地台和其他相关产品生产和商业化的关键零组件。因此，三星宣布投入该项产品的研发，也宣示在 5G 领域上的准备。
在韩国通信和资讯科学研究院举行的 5G 移动技术研讨会上，三星宣布了新的 RFIC，并概述了其在商业 5G 产品路线图上的作用。三星表示，在 5G RFIC 的各种基础技术方面已耕耘多年，现在终于把所有的规划都整合在一起。三星认为，这会为即将到来的连网革命 （connectivity revolution） 中发挥重要作用。
三星进一步表示，该款 5G RFIC 它采用了高效益，且高效率功率放大器，这是三星于 2016 年 6 月开发的产品。整合该款放大器之后，RFIC 可以提供毫米波频段的扩展覆盖。由于 RFIC 的主要作用是在增强 5G 接入设备或基地台的整体性能。因此，三星在设计中强调低成本、小体积、高效能，这些对实现 5G 的效能十分重要。
此外，因为射频 IC 能够大大提高传输和接收性能，使得 RFIC 还可以降低其工作频段中的噪声。如此，即使在噪声众多的环境中，系统也能获得清晰的无线信号。而芯片中还有一条借由16个低损耗天线组成的连结链，这进一步提高了 RFIC 的整体效率和性能。
由于，未来 5G 将使用高频频谱，因此相比 4G 来说，将需要透过更多基地台在毫米波段扩展覆盖的情况。三星当前的 RFIC 预计用于 28GHz 的毫米波频段，应该很快就会在美国、韩国以及日本的 5G 建置计划中亮相。按照三星的计划，第一个 RFIC 设备的解决方案预计会在 2018 年年初宣布。
( 首图来源 : 三星官方脸书)
