东芝半导体事业将分拆、IPO？传已找 WD 谈入股事宜 日经新闻 18 日报导，东芝(Toshiba)考虑分拆包含闪存(Flash Memory)在内的半导体事业，且已与全球最大硬盘机(HDD)厂 Western Digital(WD)进行协商、有意让WD入股分拆出来的半导体新…
2017 年中国延续新建晶圆厂热潮 支出金额将一举突破 40 亿美元 根据 SEMI(国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到 2018…
中国先行试产出 40 奈米 ReRAM，进一步卡位内存市场 近年来，中国政府为了达成在 2018 年芯片自给率的要求，正全面扶植中国半导体厂商。使得以紫光为代表的中国半导体企业，正在斥资数百亿美元的资金，投入 NAND、DRAM 等内存产业的发展，期…
中国芯半导体全球化瑞芯微联盟生态巨头 近日，在美国 2017 CES 国际消费电子展上，采用中国芯的三星 Chromebook Plus 荣获 CES 顶级科技 TOP TECH 大奖第一名！处理器采用 ARM 架构瑞芯微 Rockchip OP1 RK3399，定价 449 美元，为中国芯首…
华邦电喜迎大好年 内存厂华邦电 3x 奈米 DRAM 去年第 4 季顺利进入量产，今年第 1 季产能陆续开出，位元出货量明显拉高，DRAM 单位制造成本也大幅降低。由于 DRAM 现货价及合约价持续调涨，华邦电在溢价差扩大下…
支应20奈米制程，南亚科发行 5 亿美元零息海外可转债 为支应 20 奈米制程技术转换所需资金，南亚科技于 2017 年 1 月 17 日台湾时间晚间完成 2022 年到期之 5 亿美元无担保海外可转换公司债之订价，本交易预计将于 2017 年 1 月 24 日完成交割。本债券到…
郭台铭拟扩大美投资 传遭陆高层关切 鸿海集团是否扩大美国投资，传出引起中国大陆高层关注。外媒报导，鸿海集团总裁郭台铭向大陆高层官员表示，鸿海不会撤出投资，美国投资计划尚未定案。彭博（Bloomberg）引述知情人士报导…
挹资 10 亿元群联三期厂房上梁 预计 Q2 启用 上梁典礼在群联电子董事长、润泰集团总裁尹衍梁及贵宾的观礼下顺利完成，群联电子去年以自有资金 7.8 亿元扩建第三期厂房，新建工程由润泰集团旗下润弘精密工程承揽，大楼为地下 1 层、地上 8…
联发科印度资通讯手机设计结业 蔡明介：非结束是新开始 联发科宣布“印度资通讯产业主管手机设计训练课程”成功落幕，为业界首创的跨国资深人才培养计划，协助印度政府解决高度成长的手机市场对于硬件及系统设计人才的强烈需求，促成“印度制造…
OPPO SONY 新机将报到 均搭联发科主力中阶芯片 中国品牌 OPPO 代号R6091机款，现身 GFXBench 评测网站，规格抢先被曝光，5.5吋R6091 具备 1500 万画素前镜头、1200 万画素主镜头，将采用联发科中阶主流处理器 MT6750T。而近期 SONY 有望在 MWC 亮…
