根据 SEMI (国际半导体产业协会) 的最新研究数据表示，当前中国正掀起兴建晶圆厂的热潮，预估 2017 年时，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过 40 亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的 70%。而来到2018年，中国建造晶圆厂相关支出更将成长至 100 亿美元，而其中又将以晶圆代工占其总支出的一半以上。
SEMI 台湾产业研究资深经理曾瑞榆指出，2017 年全球半导体产产值可望达到 7.2% 的年成长率。其中，内存为其中成长的关键。而未来 5 年之内，全球半导体产业仍将持续成长，到了 2020 年将逼近 4,000 亿美元市场规模，每年的复合成长率都将维持一定的水准。
而以 2017 年来说，晶圆厂的相关支出将会以晶圆代工与 3D NAND 闪存为大宗。其中，内存支出达 227 亿美元，晶圆代工的支出则来到 145 亿美元。至于，在 DRAM 方面，因为近期厂商多转入 2X 奈米制程上，并无明显新增产能。预计到 2018 年之后，技术转进 1X 奈米制程，届时才会有比较多的产能开出。
另外，近期大家所关心的中国半导体产业的发展，曾瑞榆也指出，中国目前是仅次于台湾与日本的前 3 大半导体设备市场。2016 年中国的晶圆厂建厂支出金额约 20 亿美元，2017 年则将持续兴建新晶圆厂，统计将有 20 座晶圆厂先后启动建厂，使得 2017 年中国晶圆厂的建厂支出将一举超过 40 亿美元的纪录，占全球 70% 的比率。
曾瑞榆进一步指出，就个别厂商来观察，2018 年之前，中国企业的投资金额都将少于来自台湾及韩国等半导体企业的支出。但是自 2019 年之后，中国本土厂商投资金额将呈现跳跃式成长，首度超越外商的支出金额。时至 2019 年，中国半导体产能在全球占有率将由 2016 年的 12% 提升提高至 17% 的规模，逐渐提升其在全球半导体产业的地位。
( 首图来源 : SEMI 提供)
