为了满足接下来物联网世代的市场需求，全球半导体封测龙头日月光公司扩大投资规模，并于 10 月 6 日在楠梓加工区第二园区，举行日月光 K24 厂房动土典礼，预计 2018 年底完工，总投资金额 4.3 亿美元 ( 约新台币 140 亿元 ) ，规划年产值为 115 亿元。日月光期盼透过持续增加研发投资，以及半导体产业专业人才进驻、强化群聚效应优势，进一步掌握未来半导体产业发展先机，发挥在全球半导体产业的影响力。
日月光 K24 厂为一个地下 2 层、地上 8 层的建筑，总面积达 2 万坪，将可创造 1,800 个工作机会。建筑物的外观将以芯片 IC 的图腾进行设计，设计出高科技厂房外型，除了防震、防光害技术外，整栋建筑物将采绿建筑工法设计，包含了海绵步道、雨水回收系统、导光遮阳版、生态环境营造、生物栖息地等，使产业发展与环境保护之间能取得平衡。
动土典礼活动现场简单而隆重，邀请包括日月光集团罗瑞荣总经理、李俊哲总经理、经济部楠梓加工出口区黄文谷处长、高雄市政府林英斌副秘书长、高雄市政府经济发展局王宏荣副局长、宏璟建设简文祥董事长、经济部楠梓加工区杨伯耕副处长、经济部工业局蔡宗平科长等一同出席见证 K24 厂动工。
罗瑞荣表示，感谢经济部加工区管理处大力支持日月光于楠梓加工区第二园区新建厂房，日月光也将持续投资高端先进技术，尤其未来更是物联网、穿戴式装置、汽车 IC 等 3C 产品的世界，日月光将做好万全准备，透过扩大投资设备、产能以满足未来的市场需求。也期待以全新的建筑规划，邀请更多研发人才进驻，创造在地就业机会。
(首图来源:日月光提供)
