2015 年联发科推出了高阶芯片品牌“Helio”，随着今年 2 月 MWC 2016 上，联发科发表了主打低功耗的 P 系列新品 Helio P20，另一主打性能的 X 系列传闻也未曾断过，如今联发科终于在中国正式揭晓 X 系列新品 Helio X30，2017 年联发科处理器将正式进入 10 奈米时代。
联发科早前中国揭露了高阶芯片 Helio X30 更多资讯，根据微博用户“@天涯一线谦”释出的多张发表会投影，与 X20 一样，X30 为三丛集架构，而最主要的核心也从 ARM Cortex-A72 架构，升级为 Cortex-A73，形成两个 Cortex 73 核心（时脉 2.8 GHz）、四个 A53 核心（时脉 2.3 GHz）、四个 A35 核心（时脉 2.0GHz）的 2+4+4 三丛十核架构。
（Source：@天涯一线谦 微博）
Cortex-A73 为 ARM 于今年 Computex 2016 推出的最新架构，若 Helio X30 规格属实，X30 芯片将能支援双主镜头及 VR 技术。在内存部分，传闻 X30 最高支援 8GB RAM、支援 4K/30 fps 高分辨率影像处理，网速也从 LTE Cat 6 规格提升到现在提升到 LTE Cat 10。
科技媒体 wccftech 爆料，Helio X30 预计将于 2017 年亮相，将采用台积电 10 奈米制程，这也意味着联发科在 2017 年进入 10 奈米时代，而 2017 年联发科 10 奈米产品可能不只 X30，消息指出，同样采用台积电 10 奈米制程的 Helio X35 也将一起于 2017 年发表，相较于 X30 最大时脉在 2.8 GHz，X35 最大时脉将能来到 3.0GHz。
联发科在首个 16 奈米制程产品的推出明显晚于海思、展讯等中国后进对手，Helio X30 的推出或也有助于联发科扳回一点“颜面”，明年苹果处理器 A10、高通 Snapdragon 830，以及三星下世代旗舰机种 Galaxy S8 自制芯片 Exynos 8895，传出都将采用 10 奈米制程，Helio X30 或能让联发科在高阶智能手机芯片市场更站稳脚步。
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