SK 海力士系统半导体战力升级，据韩国媒体报导，SK 海力士的 12 吋晶圆厂即将首度量产非内存的半导体产品，届时可能改变市场生态。
之前，SK 海力士 12 吋晶圆厂只生产内存类产品，如 DRAM 或 NAND 闪存等，非内存则是交由 8 吋（200mm）厂负责生产，未来若改由 12 吋晶圆厂生产，产出则可增加五成。
ETnews.com 报导指出，海力士积极扩充非内存半导体实力，有获利上的考量，因为 12 吋晶圆厂比 8 吋厂更具成本效益。海力士 12 吋晶圆厂 M10 目前正在安装设备，务求在 2017 年量产 1,300 万画素 CMOS 影像感测器（CIS）。
为增加获利，海力士近年来逐渐调降 500 万画素以下 CIS 芯片业务比重，并于 2015 年增加生产 800 万画素产品，三星、华为与 LG 中低阶手机都是海力士这类型产品的客户。
根据市调机构 TSR 统计，2015 年 CIS 市场规模约 91.62 亿美元，前三大厂依序是 Sony（44.8%）、三星（16.5%）、OmniVision（13.2%），至于海力士市占率 3.7%，仅位居第六。
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