根据 《日本经济新闻》 的分析报导，日前排名全球第 6 位的台湾环球晶圆宣布以总计 6.83 亿美元，收购排在第 4 位的美国 SunEdison Semiconductor 之后，不但其全球市占率将升至第 3 位，仅次于信越化学工业和 SUMCO 这两家日本企业。另外，台湾企业希望凭借构筑“美台联盟”来对抗日本企业以寻求出路，而这也引起日本企业的关心。
报导中表示，台湾的半导体产业在硅晶圆当中开始掀起一波新的重组趋势。日前环球晶圆收购美国 SunEdison Semiconductor 之后， 环球晶圆董事长徐秀兰在收购的记者会上露出满意的笑容表示，借此次收购市占率将能够接近信越和 SUMCO 等优秀的日本企业。
另外，徐秀兰也希望环球晶圆透过收购 SunEdison 能产生协同效应，藉该公司拥有制造高效率节能产品的技术，以及 SunEdison 则在针对高效能半导体晶圆方面具有的优势，使得双方重复领域很少的经营方向，能够相互合作，并且高效率的进行技术开发。
不过，由于在当前的半导体晶圆市场中，日本信越化学和 SUMCO 市占率接近，估计合计市占率超过 50% 。而环球晶圆和 SunEdison 合并后，合计市占率将达到 17% 左右，将逐渐接近日本企业，因此这样的收购消息也引来的日本企业的关心。
报导中引述了熟悉半导体产业的分析师来解读，结果是除了台湾半导体企业一方面希望增加本身产品的市场占有率之案，而另一方面也是为了面对崛起的中国企业，透过收购来增加自己的竞争力。因为，在高纯度半导体用硅晶圆市场，日本厂商处于垄断地位。另外，中国又将扶植半导体产业做为国家重要政策，将来在硅晶圆生产上极有可能进行超车，而落后者将很有可能被吞并。
因此，根据调查研究机构顾能日本 (Gartner Japan) 的副主任研究员小川贵史指出，环球晶圆就是意图透过收购来降低成本的方式，打破本来由两家日本企业的垄断的市场。而这对于日本企业来说，将来就有可能成为威胁。
事实上，半导体晶圆产业的激烈竞争就表现在数字上。因为，根据国际半导体制造设备与材料协会 (SEMI) 的统计，2015 年半导体晶圆的供货面积较前一年成长 3%，达到约 104 亿平方英寸。但是，销售金额则下降 5%，降至 72 亿美元水准，这就显示价格竞争越加激烈。所以，如果环球晶圆强化台湾企业的低成本生产优势，硅晶圆价格竞争有可能在被掀起，这使得排名靠后的企业联合发起的重组计划，届时，就有可能会威胁到日本企业。
虽然，有人认为这样的合并案将为威胁领头的日本企业。但也有人认为，收购对两家日本企业而言将是一大利多。因为，著硅晶圆行业走向垄断，价格竞争将逐渐回稳。这也使得环球晶圆宣布收购 SunEdison 的隔天，SUMCO 的股价一度上涨 16%，达到 944 日圆，刷新了 1 月的年初以来最高值 （921 日圆） 。信越化学工业股价也上涨 2%，达到 7,298 日圆。
（首图来源：《科技新报》摄）
