日经新闻 27 日报导，日本半导体（芯片）设备商订单明显回复，2016 年度上半年期间（2016 年 4 至 9 月）东京威力科创等日本 7 大设备商合计订单额达约 7,300 亿日圆，较 2015 年度下半年（2015 年 10 月至 2016 年 3 月）增加约 4%，且订单额创下 9 年半来（2006 年度下半年以来）新高纪录。
设备订单一般反映在 3 至 6 个月后的营收表现上，被视为是业绩的领先指标。日本 7 大半导体设备商包含东京威力、DISCO、Hitachi High-Technologies、Advantest、Screen Holdings、东京精密和日立国际电气。
报导指出，日本设备商订单走扬有两大助因，一为使用于服务器的 3D NAND Flash 等次世代芯片制造设备需求旺盛；一为台积电、英特尔（Intel）对运算处理用芯片的细微化投资。
报导并指出，2016 年度下半年（2016 年 10 月- 2017 年 3 月）的隐忧在于智能手机相关需求。往年秋冬时期，为了预备苹果（Apple）等主要智能手机厂商的零组件订单，芯片厂、电子零件商都会在这时期进行设备投资，不过随着智能手机市场成长减速，故若相关投资被抑制的话，恐对设备商吹起逆风。
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