在英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，IDF）上，英特尔执行副总裁暨资料中心事业群总经理 Diane Bryant 宣布 Intel 硅光（Intel Silicon Photonics）现已量产供货并推出多款 100G 光学收发器。
这些产品包括 Intel 硅光 100G PSM4（Parallel Single Mode fiber 4-lane）与 Intel 硅光 100G CWDM4 （Coarse Wavelength Division Multiplexing 4-lane），均属微型化的高速低功耗产品，运用在各种资料通讯应用，特别是资料中心交换器之间的光学互连。Diane 邀请微软 Azure Cloud 硬件工程部总经理 Kushagra Vaid 上台阐述自家资料中心流量的大幅成长，以及对硅光扮演关键促成技术，以支援目前的光学连结需求并因应未来连网挑战的看法。
会中宣布的讯息象征重大里程碑；多年来硅光的商业化与大量布建一直是业界期盼的目标，各家光学网络厂商与营运商均期待看到光学元件结合硅晶（Silicon） CMOS 技术，发挥硅晶在规模与制造方面的优势。如今，这一天已经来临，但这对资料中心又具有什么意义呢？
全球各地的云端资料中心对连结的需求不断快速成长，尤其是机器对机器（machine to machine）的传输流量更是急速窜升，网络逐渐赶不上资料量增加以及运算与储存效能成长的脚步。为了扩充带宽并排除各种限制，云端服务供应商寻找各种途径，希望建构铜导线无法达到的高速连结，以及运用功耗较低与最具成本效率的技术与建置方案。Intel 硅光将全面改造资料中心的面貌。
Intel 硅光结合硅晶的生产规模与功能，透过光学通讯传输整合到一个芯片内。Intel 硅光打造出硅晶型（silicon-based）元件，能传送接收光学讯号，以每秒 100 Gigabit （Gbps）的速度将大量资料透过光纤缆线传送到数公里之外的接收端。现在这些产品已开始布建，做为大型资料中心交换器之间的传输；未来随着连结至服务器的带宽增加，光学网络将取代铜导线以连结服务器，随着带宽不断增加，铜导线技术的局限性将日益显著。
另一方面，100G 的交换器在数年内会被 400G 取代。密度需求将促使业界将主机前面板的可插拔光元件，转型成内建光学元件，甚至整合到 ASIC 交换器，因为电子元件的 I/O 带宽与密度将逐渐无法支援交换器对带宽与传输距离的需求。作为最具弹性且微型化的光学整合平台，Intel 硅光的独特性将引领业界并推动其发展。我们将可见识到提高 100 倍的带宽密度（Gbps/mm2），以及每 Gbps 节省 3 倍功耗。在英特尔科技论坛的宣布即象征此发展的开端；不仅是产品发表，更是庆祝此技术平台的成熟度与准备就绪，能满足未来资料中心以及光学连结在密度、带宽、传输距离及成本的需求。
硅光结合了 20 世纪两项最重要的发明－硅晶积体电路（silicon integrated circuit）以及半导体激光（semiconductor laser）。借由这样的结合，承载讯息的光讯号直接整合到英特尔的硅晶平台，运用光学连结在带宽与传输距离的优势，加上硅晶的规模与技术实力，发挥如虎添翼的功效。18 日宣布的讯息突显这项技术的成熟度，首款产品也正式迈入商业化阶段。
