三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件制造商（IDM）相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。
芯片制造商基本上分 3 种类型，无晶圆厂（Fabless）如联发科只负责前端 IC 设计，芯片制造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等 IDC 厂则是从头包到尾。
据市调机构 IHS 最新公布报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进 6.13 亿美元的营收，是美光（1.98 亿美元）的 3 倍有余。（Koreaherald）
尽管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市占率来到 56.7%，但对照 2015 年同期逼近六成的市占率，似乎有开始走下坡的迹象。
韩联社报导，韩国政府 13 日宣布将加码投资半导体研发预算 11 亿韩圜，总金额来到 356 亿韩圜，务求维持韩国半导体自制实力与全球竞争力。除此之外，韩国产业通商资源部（Ministry of. Trade, Industry and Energy）年底还打算成立 2 千亿的基金，将用以支援三星与 SK 海力士。
（本文由 MoneyDJ 授权转载；首图来源：Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0）
