中国发展半导体，台湾晶圆代工大厂联电在中国的布局也可说是遍地开花，继与厦门市政府合资兴建 12 吋厂、技术支援福建晋华集成建立 12 吋晶圆 DRAM 生产线，现在转投资特殊芯片服务暨 IP 研发销售厂商智原，再携美国高速传输界面芯片厂睿思科技（Fresco Logic）共同在重庆设立高阶 IC 研发基地。
台湾智原科技 12 日在中国地区美通社与国际半导体协会（SEMI 中国）等网站低调发布新闻稿，宣布旗下重庆子公司原璟科技将与 USB 控制 IC 厂商睿思科技（Fresco Logic）共同设立高阶 IC 研发基地，将着力在知识产权、专用芯片与物联网等技术提供服务，而地点同样位于原璟据点重庆高新技术产业开发区。
智原成立于 1993 年，为联电 1997 年分家前就成立的转投资关联企业，联电持股比例约 13.8% 为公司第一大股东，智原董事长就是由联电指派法人代表，由联电董事长洪嘉聪所兼任，智原于 2015 年组织原璟，初期编制 50 人，预估 2017 年研发人才上看 200 人，而其背后由智原与联电两者 100% 共同持有。
智原称其与旗下原璟科技拥有包含基础元件、高速接口到 CPU 芯片等 3000 多项硅智财，现在与睿思合作，将能提供客户在物联网、工业 4.0、智慧电网、无人机、机器人控制等解决方案服务。
而联电除了转投资公司智原在重庆有所布局，在 2014 年底，就携厦门市政府共同合资参股设立 12 吋晶圆厂，为台厂中最先抢滩中国设 12 吋厂的厂商，厂房预计于今年下半年投产，初期月产能约 6,000 片。联电也与福建晋华集成签订技术合作协定，协助晋华开发 DRAM 相关制程技术，厂房也预计于近日举行动土仪式，并于 2018 年下半开始试产。
- 智原携手睿思落户重庆打造集成电路研发基地：美通社来源、SEMI 中国来源
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