封测双雄硅品、日月光相继公布 6 月份营收，其中硅品 6 月合并营收为新台币 73.9 亿元，虽比 5 月小幅衰退 0.9% ，但仍较 2015 年同期成长 7.5% ，优于预期。而日月光的部分，6 月营收达到 217.74 亿元，月增 5.7% ，表现也同样符合市场预期。
硅品董事长林文伯在日前法说会中曾经表示，目前半导体库存调整已经达到目标，随着急单的到来，预估整体半导体景气将于 2016 年中逐步回温，全年将温和成长。而第 2 季成长动能将来自通讯产品，电脑产品则小幅成长，消费电子产品持平。因此， 5 月起，硅品营收也开始反映半导体景气回温现象，6 月的传统产业淡季中，仍可维持 5 月份的表现。这也推升了硅品第 2 季整体营收表现，来到 216.8 亿元，季增 12.3% ，年增 2.1% ，创历史同期次高纪录。
而日月光的部分，则是因为在封测及电子代工服务业务 （EMS） 营收带动下，第 2 季合并营收为 626 亿元，虽较 2015 年同期减少 10.9% ，但是却较上季增加 0.4% ，合乎预期。其中，封测事业营收 385 亿元，季增 8% ，年增 2.2% 。日月光首席运营官吴田玉也在日前在股东会上表示，第 3 季产能利用率会大幅提升，预料将会相当吃紧。因此，对于下半年展望持正面看待，手机相关芯片仍是推升营收成长主要动能，2016 年营收可逐季成长，下半年优于上半年。
而两家公司日前正式签署将合资成立“日月光投资控股股份有限公司”的协议，并预计于 2017 年底完成。未来，将以集团化的发展布局半导体封装测试的市场，并且掌握全球 30% 的市场，稳坐全球封测龙头的位置。
（首图来源：Flickr/ Windell Oskay CC BY 2.0）
