在各家晶圆代工厂纷纷对下一世代的新进制成提出时程与规划之际，一直没有多少表态的全球个人电脑处理器龙头英特尔 （Intel） 如今也总算即将推出规划了！根据外媒的报导，英特尔预计在 2016 年的开发者资讯技术大会 Intel Developer Forum（IDF） 上透露，未来英特尔的最新芯片发展以及制程技术的规划，其中将包含 10 奈米的先进制程。
据了解，2016 年英特尔的 IDF 大会主题将为 “Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms” 。而由其中先期曝光的内容来看，届时除了大会将由英特尔的高级院士 Mark Bohr 和副总裁 Zane Ball 主持，之外，涉及的议题亦将十分广泛。不过，其中最重要的将是聚焦最新芯片发展以及制程技术的规划。
报导中指出，英特尔表示，在 8 月份 IDF 大会期间，他们将会提供 10 奈米技术的关键创新焦点。不过，目前英特尔对其内容含糊其辞，没有谈论任何 10 奈米制程的内容或相关成本等技术细节。不过，依照往例，每当谈及新的制程，英特尔总是会提到芯片晶体管的密度和面积比例，包括借由新的技术能够达到何种发展，以及晶体管本身的主要结构和材料改进等等。
其实，一直以来在各项投资者会议上，英特尔总是有意拿自身的制程技术来说明，并且评估来不同制造商的技术竞争力。因此，IDF 大会上英特尔不可或缺的也将再次将此谈论一番，并提供技术线路规划方案，毕竟目前英特尔的最大竞争对手是台积电，已经计划在 2016 年投产 10 奈米技术，并且号称 2017 年年初就能进展到 7 奈米制程。
相较之下，英特尔 2016 年已经确实与 10 奈米制程技术无缘，只有等到 2017 年下半年才会生产。与此同时，其 7 奈米制程的量产，可能还要等到 10 奈米亮相 3 年之后。不过，在时间上落后的英特尔，一直不承认量产就是最先进的技术，因为英特尔的解释是这牵扯到更多的底层技术。
事实上，前一段时间英特尔以 167 亿美元收购 FPGA 生产商 Altera，就显示英特尔似乎将开始为客户提供芯片代工服务做准备，而且完完全全利用自家先进的工艺技术。因此，英特尔恢复代工业务可能已经在酝酿当中，只是英特尔尚未做任何宣布。
所以，可以想像的英特尔或许将会在 2016 年的 IDF 上谈论有关芯片代工的事项，并且准备一些“成功的案例”跟大家说明。换句话说，在代工业务方面的重要投资，英特尔必然会拿出能够从投资中赚钱的方法。总之，关于 8 月份的 IDF相信更多人关注的还是英特尔的 10 奈米制程发指，或许还有望提前看到 2017 年 Cannonlake 架构处理器的讯息。
（首图来源：Flickr/Takuya Oikawa CC BY 2.0）
