中国砸银弹扶植半导体进度、成效惊人，国际半导体设备材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）10 日发布最新报告指出，今明两年全球新增的半导体产能，预估有超过一半都将来自中国。
据 SEMI 表示，全球 2016-2017 年共将兴建 17 座半导体厂，当中有 10 座设在中国，其中两座生产内存、晶圆代工 4 座、剩余 4 座规模较小，主要生产类比式芯片、微机电系统（Micro Electro Mechanical Systems）与 LED 等。对照日、韩同期间仅新增一座内存产线。（韩国经济日报）
全球半导体投资不分海内外均向中国集中，这是中国倾国家之力发展半导体所创造的结果。中芯国际（SMIC）、武汉新芯（XMC Limited）目前都在盖新厂，英特尔与台积电在中国也有大规模投资计划正在进行。
据统计，今年全球半导体产能投资金额上看 360 亿美元，较 2015 年成长 1.5%，明年更将成长 13% 至 407 亿美元，其中多数将用于投资 3D NAND 闪存与 10 奈米晶圆厂。
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