根据外电报导，手机芯片大厂高通（Qualcomm），原本供应苹果（Apple）2016 年将推出的新款手机 iPhone 7 的基频芯片订单被英特尔（Intel）瓜分。不过，原本英特尔将由自家晶圆厂生产，恐将危及台积电的接单量。但是，有消息指出指出，因为台积电的制程效能高于英特尔，最后使得该订单仍由台积电代工。因此，英特尔抢单的最后结果，却仍得不到多余的好处。
报导指出，原本高通基频芯片订单就是交由台积电生产，如今改用英特尔的产品之后，原本市场担忧该订单将由英特尔自家的晶圆厂生产，冲击台积电的接单情况。但是，市场消息表示，苹果新机 iPhone 7 的订单早在半年前就已经跟台积电正式敲定。而且，当时该基频芯片订单与 iPhone 7 的 A10 处理器整合一起谈，以求以量制价，降低成本。
在当前台积电在 28 奈米制程的效能优于英特尔的情况下，即便英特尔取得了部分苹果基频芯片订单，但是苹果仍要求英特尔在接单后，还是要交由台积电生产。使得原本为高通的订单，在转到英特尔之后，最后还是落脚台积电生产。
报导中更强调，高通的基频芯片投片台积电采 20 奈米制程来生产。此次，英特尔瓜分了 30% 比率的苹果 iPhone 7 基频芯片订单，将采 28 奈米制程生产。就台积电而言，由于 20 奈米经济规模小于 28 奈米，又 28 奈米毛利率高于 20 奈米。因此，法人预估，台积电 20 奈米毛利率在 55% 左右，高通转到英特尔可能些微提升台积电整体毛利率。
（首图来源：Flickr /Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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