台湾封装厂小心！据传三星电子和 SK 海力士（SK Hynix）都在研发 NAND Flash 的“电磁波屏蔽”（EMI shielding）封装技术，三星更抢回 iPhone 的 NAND Flash 订单。
韩媒 etnews 19 日报导，三星曾是 iPhone 的 NAND Flash 供应商，两者合约在 2012 年告终，原因是三星不愿在 NAND Flash 封装过程中加入电磁波屏蔽。如今内存市况恶化，三星平泽（Pyeongtaek）厂又将在 2017 年量产 3D NAND Flash，外传三星担心 NAND 供过于求，因此决定重回苹果 NAND Flash 供应链。
报导称，电磁波屏蔽封装是在芯片上覆盖超薄金属，由于三星 NAND Flash 采用球型阵列封装（Ball Grid Array，BGA），传统的溅镀（Sputtering）工法不易完全覆盖球形底座。三星因而研发出涂布（Spray）新工法，解决此一困扰，而且成本更低，估计 2017 年开始供货。
业界人士说，BGA 比闸型阵列封装（Land Grid Array，LGA）更进步，芯片会更为轻薄。当前 SK 海力士找日月光进行苹果 NAND Flash 封装，外传 SK 海力士也在研发类似三星的工法。
据称今年问世的 iPhone 7，多数芯片都将有电磁波屏蔽功能，可避免芯片相互干扰，电路板能更密集排列，节省空间，好扩充电池容量。
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