联发科的最强 SoC 比预想中来得要稍晚一些。
2015 年 5 月，联发科对外公布了当时最强的 Helio 系列 SoC──X20 的技术细节。按照原计划，X20 预计在 2015 年下半年量产，手机厂商们则能在当年底推出搭载这款芯片的机型。
而距离上述公布 10 个月后，联发科上周终于向媒体再次发出邀请：3 月 16 日将在深圳发布量产后的 Helio X20。
三丛集十核心是最大特色
我们来回顾一下，在已公布的资讯中 X20 的几个特性：
- CPU 更新到三丛集：2 个 Cortex-A72（2.5GHz）、4 个 A53（2.0GHz ）和 4 个 A53（1.4GHz）；
- 支援双主镜头，最高支援 3,200 万画素，增加 3D 深度和多重降噪引擎；
- 屏幕更新率提高到 120Hz；
- 支援 LTE Cat 6 双载波聚合，下行速度最高可达 300Mbps；
整体来说，三丛集是为了在提高性能的同时尽可能保持续航；双镜头有助于相片的对焦和景深捕捉；提高刷新率则是让画面更流畅，可能会有助于手机 VR 这样的场景。
▲ Helio X10 与 X20 的参数对比。
官方回应：十核心不只是行销
联发科一直是“多核心”概念的拥趸。3 年前，官方发表 MT6592，由于 8 个 Coretex-A7 可以同时运作，遂称其为“真‧八核心”；其后八核心又经历了“大小核”的阶段，变成今天的“三丛十核”。
联发科的产品规划总监李彦辑在回答“为什么上多核（十核）”时，这样解释：
- 高性能：智能手机的处理需求还在继续多样和复杂化（在原来的通讯、上网、影音外还在逐渐加入监测、辨识、搜寻、控制等）；
- 低功耗：未来主芯片、屏幕和镜头会吃掉主要的电量，在后两者参数持续提高的情况下，最优的方法是减少主芯片的消耗；
- 采用三丛架构，即将处理核心分为大、中、小 3 个区域，对应的处理任务也分为重度、中度和轻度，如此可以提高效能。
▲ 以汽车档位的概念类比多核心的效能。
根据官方的资料，Helio X20 的三丛集架构在执行网页浏览、微博、游戏等场景里比双丛集大约节电 30% 左右。
官方还引用了一项来自 ZDC 的资料，显示在去年多核手机的关注度持续上升，到 2015 年 11 月八核心手机关注度已经占到所有样本中的 5 成（确实取得了很好的行销效果）。
▲ ZDC
十核心有多厉害？
在拿到真机之前，我们很难判断和描述十核心手机到底能带来怎样的体验。
但下面的资讯也许可以做为参考。
一名原本从事芯片架构设计的业内人士描述：新芯片常有，但突破不常有。三丛集架构是在双丛集上的增量式改进，而此前双丛集（big.LITTLE）已经不新鲜了。
一名从事手机方案设计的人员则向雷锋网表示：他们乐见其成。首先十核心是非常容易吸引人（尤其是普通用户）的，其次十核“确实带来了效能的提升”。
根据联发科 2015 年 11 月接受媒体采访时公开的数字，当时已经有 10 个重要客户在使用 Helio X20 设计产品；做为参照，高通在次年 1 月（2 个月后）宣布超过 80 家厂商在使用骁龙 820 设计手机。
同时联发科 COO 朱尚祖在接受分析师孙昌旭采访时也表示：Helio X10 和 X20 的定位都是次旗舰手机，并不是直接与骁龙 810 和骁龙 820 对上。
简单地说，去年 Helio X10 主要被用在了 HTC M9 Plus、魅族 MX5、oppo R7 Plus、乐 1s 以及 Sony 的 M5 上，今年我们很可能看到 Helio X20 会出现在它们类似段位的继承者上。
Helio X30 的野心
一面是强势的高通，一面是追逐的展讯，联发科官方在回答今年明年如何应对这些竞争时显得坦率。
李彦辑的回答是：我们也只能努力做好。
朱尚祖则在之前的采访里表示，（当对手调整了策略），可能没有今年 90 分进步这么大，但是取得 70 分的进展仍是有可能的。虽然减速，仍有进展。朱同时直言，Helio X30 会向旗舰手机市场进军。
李彦辑则在上周透露 Helio X30 可能会在 2016 年底上市。
而根据之前业内传闻的消息，Helio X30 同样是一个十核芯片，采用 16nm 制程。十核为两颗 1GHz 的 Cortex-A53、两颗 1.5GHz 的 Cortex-A53、两颗 2GHz 的 Cortex-A72 以及 4 颗 2.5GHz 的 Cortex-A72。
Helio X20 则是继续在次旗舰市场上蓄力。
（本文由 雷锋网 授权转载；首图来源：联发科）
