全球半导体材料去年总产值达 519 亿美元，改写历史新高纪录，台湾市场规模达 114.5 亿美元，连续 9 年居全球之冠。
据国际半导体产业协会统计，去年晶圆制造材料与封装材料产值分别达 322 亿及 197 亿美元，各成长 15.9% 及 3%。
全球半导体材料总产值达 519 亿美元，成长 10.6%，并突破 2011 年创下的 471 亿美元历史最高纪录。其中，台湾市场达 114.5 亿美元，成长 11%，连续 9 年居全球之冠。
韩国市场达 87.2 亿美元，成长 16%，为去年成长幅度最大的市场，并超越中国，跃居全球第二大半导体材料市场；中国市场 84.4 亿美元，成长 11%，落居全球第三大市场。
（作者：张建中；首图来源：shutterstock）
