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TechNews 科技早报 – 20160115

2025-03-16 259

DRAM 太难赚!SK 海力士砸钱、料冲 NAND flash产能 DRAM 钱难赚,韩国内存大厂 SK 海力士砸钱拼 NAND flash,两年内产能增加了将近两倍。今年该公司再次大举投资,可能会继续扩大 NAND flash 规模…

虎狼进逼 台湾半导体的饥饿游戏 全球科技业正进入国际并购的大浪潮。这是一场前有虎、后有狼的战局,夹在中途的台湾半导体业,该如何避免被鲸吞蚕食、突破美中夹击的困局?…

巨量数据当道 中国将成全新云端运算大国 而在先前指出以闪存为基础的 SSD 需求将在消费市场端超越硬盘,但对于…资料中心开始增加使用 SSD 需求量,意味未来两种储存设备形式都显得格外重要…

张忠谋︰半导体产业艰困今年成长仅个位数 全球晶圆代工龙头厂台积电过去 5 年营收与获利皆年成长两位数,原预计 2015 年到 2019 年,每年营收与获利也皆要年成长逾 10%,董事长张忠谋昨改口,半导体产业环境变较困难,今年该公司营收估年成长 5% 到 10%,他希望未来 3 年都能达 10% 成长目标,但不保证能达到…

联发科 Helio 夯!10  X20 新机将大量问世、P10 有上百款 日本总和情报网站 Gadget 速报 13 日转述 Fudzilla 的报导指出,今年内(2016 年内)预估将有超过 100 款以上智能手机采用联发科 SoC“Helio P10”,且采用联发科旗舰款 10 核心 SoC“Helio X20”的智能手机也将大量问世…

三星逆袭台积电!发表二代 14 奈米FinFET、独拿骁龙 820  除了先进制程的竞逐,晶圆代工厂商也不断针对现有制程做优化,以求让芯片体积更小、更省电、拥有更高效能,让自家制程更具竞争优势,台积电先前即针对16奈…

2015 全球智能手机出货 12.9亿支 全球市场研究机构 TrendForce 表示,2015 年全球智能手机出货量为 12.93 亿支,年成长 10.3%,其中来自中国地区的手机品牌合计出货量高达 5.39 亿支,占全球比重…

LG G5 传可换电池,有望为全金属智能手机创举 全金属机壳的智能手机当道,苹果、三星等旗舰机的电池都不能拆卸,用户得带着行动电源趴趴走。不过据传 LG 电子的“LG G5”找到妙方解决此一苦恼,既有全金属机…

PC 市场衰退 戴尔:健康调整 戴尔(Dell)台湾区总经理廖仁祥 14 日在年终媒体餐叙上表示,全球个人电脑(PC)市场衰退属于健康的调整,并看好今年台湾 PC 市场将优于去年…

苹果 OLED 面板已如囊中物,三星等订单涌进 三星几乎确定拿下苹果未来 OLED 面板订单,为了这个大客户,三星最高可能海砸 74.7 亿美元或相当于 9 兆韩圜建厂与添购生产机台…

2019-04-05 00:30:00

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