虽然在高阶智能手机的主芯片（application processor，以下简称 AP）生产技术越来越精细，制程越来越小，也导致手机在运算满载或负荷较重的时候，产生过热的状况频传，最著名的案例就属 2015 年年初高通的旗舰芯片骁龙 Snapdragon 810 了，在多款旗舰机种上都有过热问题。
消费者对主芯片规格的要求也越来越高，尤其在高阶旗舰机种上，画质的提升以及 3D 需求导致 GPU 运算大增，也加重了散热的必要性。除了主芯片外，无线充电应用在智能手机的需求越来越大，该因素也增加了手机散热片与散热导管的需求程度。导致数家智能手机品牌陆续寻找散热（cooling）的解决方案。
散热导管具成本与整体散热优势
由生产成本而言，如果智能手机有散热的需求出现，现有两个最简便的解决，方案之一为采用金属机壳；但金属机壳与塑胶机壳的差价甚高，最多可以超过 5 倍以上，所以对总成本的控管上造成较大负担。
除了导入金属机壳以外，另一个解决方案为散热导管，市面上厂商（包含台系供应商奇鋐、超众以及双鸿）单一热导管单价约莫落在 1.5 美元上下，对智能手机厂商来说，不仅能以较有成本效率的方式解决散热问题，同时还具有行销目的，是一个相对合理的选择。
（Source：双鸿）
就不同散热模组的解决方案来比较，过往所采用的大多为石墨片或者铜箔做散热，因为成本低廉，而且相对的体积薄、不占空间，目前渗透率最高。然而由于智能手机不断追求在轻薄的有限空间中达到更高效能，而不仅来自于主芯片，其他关键零组件 IC 如行动式内存以及储存的闪存容量都持续增加，对散热的效能日益迫切，因此出现了散热导管提高渗透率的契机。
2016 年应用渐升，多品牌厂已有导入计划
自 2015 年起，陆续有数个品牌的旗舰机种已经导入散热管应用，包含联想、中兴以及近期推出的 Sony Z 系列手机都有采用；展望 2016 年，由于智能手机市占最大的三星，也正在与多家散热导管厂商配合验证动作，可能最快在 Galaxy S7 机种就可以看到该应用，其他中国品牌厂商包含 OPPO 及 VIVO 也都在规划中，将有效的进一步提升热导管的渗透普及率。
▲ Sony 的 Xperia Z5 内部就采用双散热导管（Source: Weibo）
（首图来源：富士通 ）
