联发科首推十核 Helio X20 处理器手机还要等到年底才会上市，但更新、效能更强的 Helio X30 据传已在开发之中。（wccftech.com）
Helio X20 最大创新是采三丛集（Tri-Cluster）设计，而 Helio X30 又再往上突破，分别由 4 颗 2.5GHz Corex A72、2 颗 2.0 GHz Corex A72、2 颗 1.5 GHz Cortex A53 与 2 颗 1.0 GHz A53 等四组芯片所组成，比 Helio X20 更能针对不同任务负荷提供最佳效能。
除此之外，Helio X30 将采台积电 16 奈米制程打造，在省电与散热上，预料都将优于采用 20 奈米的 Helio X20。
在其他硬件规格方面，Helio X30 支援双通道 LPDDR4 RAM ePOP 封装技术、最高容量达 4GB，并对应最高 4 千万画素的主相机镜头。
（本文由 MoneyDJ新闻 授权转载；首图来源：联发科）
