2015 年 6 月 23 日中芯国际与华为、
中芯国际为中国最大晶圆代工制程厂商，目前 8 吋晶圆月产能约 14 万片，12 吋晶圆月产能约 5 万片。现阶段已量产的最先进制程为 40 / 45nm；28nm 则进入与客户共同开发的阶段；至于 14nm 还没有明确的量产时程。
全球市场研究机构 TrendForce 认为，中芯国际此次的跨国合作案，从成员对 14nm 制程都具备相当程度了解来看，的确是一时之选；然而若综观投入研发到未来成果收割所需的时间，预估成效至少要 3 至 5 年后才能显现，短期内帮助恐怕有限。此外，未来仍有下列重点值得观察：
华为与高通利害关系值得关注
华为与高通虽算是长期合作伙伴，但是华为旗下的海思却是高通竞争对手之一。因此双方间的利害关系是否会影响到彼此的投入与支援程度，将是此合作案成败的关键因素。
imec 擅长于先进制程的前期研究，但量产经验有限
imec 为欧洲半导体先进制程 / 材料第一研发中心，目前也正着手研发 14nm 及下一代的 7nm 制程。但是 imec 所研发的技术大多用于先进制程的前期研究，所以对于量产的经验提供相对有限，而且先前大多的研究结果都是用于 6 吋与 8 吋晶圆，12 吋经验较为缺乏。
是否能取得 HKMG 与 FinFET 关键技术 ？
半导体制程自 28nm 以后，为同时满足客户对功耗与效能的要求，
（首图来源：中芯国际）
