中国最大晶圆代工厂中芯国际（SMIC）23 日宣布，将与美国行动芯片巨擘高通、比利时半导体技术研发机构 IMEC，以及华为共同成立新研发公司，希望以夷制夷快速缩小与台积电、英特尔与三星等国际竞争对手的技术差距，并早日实现中国芯的战略目标。
SMIC 与高通的合作尤其引人注目，因为这对双方在开发中国市场来说可谓互蒙其利。对 SMIC 而言，除可加快获得新半导体技术外，未来高通还可能扩大对 SMIC 释单。另一方面，高通去年遭中国反垄断调查，加强与中国厂合作刚好可修补高通在中国的政商关系。
新公司成立首要目标是在 2020 年前赶上对手目前已量产制程，分析师指出 SMIC 技术约落后对手两个世代，也就是说 SMIC 希望在 5 年内缩小一个世代的差距。
中国 2013 年进口半导体总额达 2,320 亿美元，甚至超越当年度石油进口。为降低对进口芯片的依赖度，北京当局已宣誓投入大量资源扶植本土厂商，据麦肯锡顾问公司（Mckinsey ）估算，相关可动用资金达 1,700 亿美元。（纽约时报）
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